La pasta de soldadura SAC305 sin plomo que cumple con RoHS es un material de soldadura de alto rendimiento diseñado para reballing de circuitos integrados.En la fabricación de productos electrónicos modernos, el reballing de circuitos integrados es un proceso importante que se utiliza para reparar o actualizar las conexiones de soldadura de los chips.

La pasta de soldadura T3 Tin-Lead 60/40 es un material de soldadura de alta calidad especialmente diseñado para soldadura BGA (Ball Grid Array).La tecnología BGA se ha convertido en una de las tecnologías principales en la fabricación electrónica moderna, y los materiales de soldadura de alta calidad son cruciales para lograr una soldadura BGA confiable.

La pasta de soldadura de estaño SMD para montaje en superficie T4 se ha convertido en uno de los materiales de soldadura más respetados en la industria de fabricación de productos electrónicos debido a sus partículas de alta precisión, excelente fluidez, estabilidad a altas temperaturas y confiabilidad ambiental.

Pasta de soldadura con estaño con plomo T3 SMT Sn63Pb37 para fabricación de LED En la industria de fabricación de productos electrónicos actual, la tecnología de montaje superficial (SMT) se ha convertido en algo común.El LED (diodo emisor de luz), como fuerza principal de la tecnología moderna de iluminación y visualización, tiene requisitos extremadamente altos de alta calidad.