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Barra de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307

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Barra de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307

Barra de soldadura sin plomo

La barra de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7, comúnmente conocida como barra de soldadura SAC0307, se presenta como una aleación de soldadura de estaño sin plomo superior diseñada para satisfacer las demandas de la fabricación de productos electrónicos modernos.Esta barra de soldadura, que consta de 99 % de estaño (Sn), 0,3 % de plata (Ag) y 0,7 % de cobre (Cu), ofrece un rendimiento, confiabilidad y cumplimiento excepcionales de las regulaciones ambientales.Es una alternativa a la barra de soldadura SAC305, para reducir el coste del material pero manteniendo una buena conductividad eléctrica y térmica.

 

Especificaciones de la barra de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307:

Composición de la aleación

99% Estaño (Sn), 0,3% Plata (Ag), 0,7% Cobre (Cu)

Punto de fusion

217-227℃

Embalaje

20 a 25 kg/caja

Marca

XF Solder o servicio OEM

 

Características de la barra de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307:

Que contiene plata

La plata aumenta la conductividad eléctrica de la barra de soldadura, lo que la hace adecuada para la fabricación de productos electrónicos de alta gama.


Calidad confiable

La barra de soldadura SAC0307 presenta una excelente propiedad humectante y una propiedad de alta resistencia.Las uniones de soldadura que produce son muy fuertes y pueden durar mucho tiempo.

Costo reducido

Como la plata es mucho más baja que la barra de soldadura SAC305, tiene un precio más asequible, lo que la hace adecuada para la mayoría de la fabricación en general.

Compatibilidad

La barra de soldadura Sn99Ag0.3Cu0.7 es compatible con la mayoría de los fundentes utilizados en la fabricación de productos electrónicos, lo que la hace práctica de utilizar.

 

Aplicaciones de la barra de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307:

La barra de soldadura SAC0307 se utiliza para el ensamblaje de componentes electrónicos que requieren el cumplimiento de RoHS.Por lo general, los componentes del CI se insertan en la PCB y luego usamos la barra de soldadura fundida para ensamblarlos mediante soldadura por inmersión o por ola.A este proceso lo llamamos THT (tecnología de agujeros pasantes).

 

También utilizamos esta barra de soldadura para estañar cables eléctricos o clavijas de componentes de circuitos integrados, para mejorar la conductividad eléctrica y hacer que sean más fáciles de ensamblar.

Estañado de alambre con barra de soldadura

Estañado de metales

Soldadura por inmersión con barra de soldadura

Soldadura por inmersión de PCB

soldadura por ola con barra de soldadura

Soldadura por ola de PCB

 

¿Cómo utilizar la barra de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307?

Método 1: mediante soldadura por inmersión:

Utilice crisoles de soldadura para derretir la barra de soldadura SAC0307 y obtener los restos de soldadura a la temperatura correcta.Y luego colocaron la placa PCB ensamblada (THT) para pasar a través del recipiente de fundente para que la parte inferior de la placa esté bien sumergida con fundente húmedo.Luego mueva la placa PCB al recipiente de soldadura y deje que la parte inferior de la placa PCB esté bien tocada con la soldadura fundida.Con la ayuda del fundente, la soldadura cubrirá los pines y la almohadilla de manera uniforme.

 

Método 2: mediante soldadura por ola:

Necesitaremos la máquina de soldadura por ola profesional para realizar este proceso.Como la pulverización de fundente y la soldadura se realizarán automáticamente, es más preciso y de mayor rendimiento.La máquina de soldadura por ola tiene transportadores para transportar la PCB ensamblada para pasar por el procesamiento del fundente y enviarla al sector de soldadura por ola.


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