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Barra de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305

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Barra de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305

Barra de soldadura sin plomo

Barra de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5, a menudo denominada Barra de soldadura SAC305.Compuesta por 96,5 % de estaño (Sn), 3,0 % de plata (Ag) y 0,5 % de cobre (Cu), esta barra de soldadura está diseñada para cumplir con las regulaciones ambientales modernas y al mismo tiempo mantener un rendimiento de soldadura confiable.Es una alternativa ideal a la soldadura tradicional que contiene plomo.Generalmente se utiliza mediante soldadura por ola y soldadura por inmersión, con el fin de mejorar la capacidad de fabricación.Es una barra de soldadura de alta gama que contiene plata, lo que mejora la conductividad eléctrica y la resistencia a la fatiga térmica.Es adecuado para proyectos de requisitos de alta precisión y alta calidad.

 

Especificaciones de la barra de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:

Composición de la aleación

96,5% Estaño (Sn), 3,0% Plata (Ag), 0,5% Cobre (Cu)

Punto de fusion

217-220°C

Embalaje

20 a 25 kg/caja

Marca

XF Solder o servicio OEM

 

Características de la barra de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:

Buena humectabilidad

La soldadura SAC305 presenta una excelente humectabilidad.Se extiende uniformemente y se adhiere a las superficies metálicas con las que entra en contacto.


Conductividad eléctrica

La soldadura SAC305 contiene un 3% de plata, lo que mejora enormemente su conductividad eléctrica, adecuada para soldaduras de alta precisión.

Resistencia y durabilidad

La adición de cobre a esta aleación mejora su resistencia mecánica y durabilidad.Esto garantiza que la soldadura forme una unión fuerte y confiable con los componentes que se unen.

Solución sin plomo

La barra de soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5 no contiene plomo y cumple con RoHS.Se puede utilizar para aplicaciones que deben cumplir con prácticas y regulaciones de fabricación respetuosas con el medio ambiente.

 

Aplicaciones de la barra de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:

Fabricación de aparatos electrónicos y eléctricos.Principalmente es para el ensamblaje de PCB con THT (tecnología de orificios pasantes), ya sea mediante soldadura por inmersión o soldadura por ola.Como electrodomésticos, equipos y sistemas de la industria automotriz, etc.

 

Se utiliza para estañar cables y componentes electrónicos, con el fin de hacer que estos componentes sean más adecuados para su posterior ensamblaje y también para mejorar la conductividad eléctrica.

 

Se utiliza para estañar piezas de metal, con el fin de proteger la superficie del metal contra la oxidación o la oxidación.

Estañado de alambre con barra de soldadura

Estañado con barra de soldadura

Soldadura por inmersión con barra de soldadura

Soldadura por inmersión con soldadura

soldadura por ola con barra de soldadura

Soldadura por ola con barra de soldadura

 

¿Cómo utilizar la barra de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305?

Soldadura por inmersión:

Coloque la barra de soldadura SAC305 en un crisol y deje que las barras se derritan en forma líquida y se mantengan a la temperatura adecuada.

 

Coloque los componentes electrónicos en una PCB utilizando tecnología de orificio pasante.

 

Sumerja la parte inferior de la PCB que tiene esos componentes IC en el recipiente de flujo para que el flujo llegue a la PCB.El fundente ayuda a la soldadura a humedecer las almohadillas y los cables y previene la oxidación.

 

Baje la PCB al recipiente de soldadura comenzando desde un extremo hasta que quede plana y luego levántela desde el mismo extremo.El tiempo total en la soldadura debe ser de unos pocos segundos, de lo contrario la placa o los componentes podrían dañarse.

 

Soldadura por ola:

Derrita la barra de soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5 en la máquina de soldadura por ola.


Ensambló los componentes del IC en la PCB.


Envíe la PCB ensamblada al transportador y pasará por la pulverización de fundente para humedecer el fundente en la parte posterior de la PCB.


Luego, la PCB se trasladará al sector de soldadura por ola.La boquilla creará la ola de soldadura para hacer contacto con la parte inferior del tablero y llenar los orificios y las almohadillas.  Luego, la placa PCB se enfría y se limpia.


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