Pasta de soldadura con 63% estaño y 37% plomo (tipo 3 y tipo 4) para ensamblaje SMD de China

La pasta de soldadura es esencial en el ensamblaje de dispositivos de montaje superficial (SMD), ya que permite conexiones eléctricas eficientes entre los componentes y la placa de circuito impreso (PCB). Una de las composiciones más utilizadas es la Pasta de soldadura de estaño y plomo 63/37, que contiene 63% de estaño y 37% de plomo. Esta composición es eutéctica, es decir, tiene un punto de fusión de alrededor de 183°C, fundiéndose y solidificándose a una sola temperatura. Esta propiedad garantiza uniones de soldadura confiables, fundamentales para la electrónica de alta calidad.

Para el ensamblaje SMD, elegir el tamaño correcto de partícula de soldadura en pasta es crucial, ya que afecta el método de aplicación, la calidad de impresión y la resolución de los depósitos de soldadura. Las pastas de soldadura están disponibles en diferentes tipos según el tamaño de las partículas, siendo el Tipo 3 y el Tipo 4 opciones populares para el ensamblaje SMD.

Soldadura en pasta tipo 3 (Tipo 3) (63 % estaño y 37 % plomo)

La soldadura en pasta tipo 3 (63 % estaño y 37 % plomo) se caracteriza por tamaños de partículas que oscilan entre 25 y 45 micrones. A menudo se prefiere para componentes más grandes o donde las aberturas de la plantilla son relativamente grandes, como en aplicaciones de paso grueso. Los beneficios clave de la soldadura en pasta Tipo 3 incluyen:

Rentable: El tipo 3 suele ser menos costoso que los tamaños de partículas más finas, ya que el proceso de producción de partículas más grandes es menos intensivo.

Menor riesgo de micción: La soldadura en pasta tipo 3 (63 % estaño y 37 % plomo) generalmente presenta una menor probabilidad de anulación, lo cual es beneficioso para aplicaciones que requieren alta confiabilidad.

Buen rendimiento de impresión para plantillas estándar: Las partículas más grandes de la pasta Tipo 3 facilitan una buena liberación de la plantilla, lo que la hace ideal para imprimir en plantillas estándar y en aplicaciones donde no se requieren depósitos extremadamente finos.

Sin embargo, la soldadura en pasta Tipo 3 puede no ser ideal para aplicaciones de paso muy fino o cuando se trata de componentes que ocupan espacios extremadamente pequeños. Su mayor tamaño de partícula limita su capacidad para pasar a través de aberturas de plantilla más finas, lo que podría provocar una deposición inconsistente en diseños de PCB de alta densidad.

Soldadura en pasta tipo 4 (Tipo 4) (63 % estaño y 37 % plomo)

La soldadura en pasta tipo 4 (63 % estaño y 37 % plomo) presenta tamaños de partículas más pequeños, generalmente en el rango de 20 a 38 micrones, lo que la hace adecuada para aplicaciones de paso más fino. Las ventajas clave de la soldadura en pasta Tipo 4 incluyen:

Calidad de impresión mejorada para componentes de paso fino: El tipo 4 es ideal para ensamblajes SMD donde se involucran componentes más pequeños y pasos más estrechos. Las partículas más pequeñas permiten una mejor cobertura y depósitos de soldadura más consistentes en aberturas estrechas de la plantilla.

Bolas de soldadura reducidas: La distribución más fina de las partículas ayuda a reducir la formación de bolas de soldadura, lo que genera un acabado más limpio y de mayor calidad.

Liberación de plantilla mejorada en aperturas finas: El tipo 4 ofrece mejores propiedades de liberación de plantilla que el tipo 3 para áreas de paso fino, lo que contribuye a una aplicación de soldadura en pasta más precisa en diseños de alta densidad.

Si bien la soldadura en pasta Tipo 4 (63% Estaño y 37% Plomo) ofrece precisión, generalmente es más costosa que la Tipo 3 debido a la necesidad de una clasificación y procesamiento de partículas más finas. Además, la pasta Tipo 4 puede ser más propensa a la oxidación si no se manipula y almacena adecuadamente, ya que la mayor superficie de partículas más finas puede aumentar la susceptibilidad a la degradación con el tiempo.

Elegir entre soldadura en pasta tipo 3 y tipo 4 (63% estaño y 37% plomo)

La elección entre soldadura en pasta Tipo 3 y Tipo 4 (63% Estaño y 37% Plomo) depende principalmente de los requisitos de la aplicación, incluidos el tamaño de los componentes, el paso y las limitaciones de costos. El tipo 3 suele ser adecuado para aplicaciones SMD generales con componentes más grandes y pasos estándar, ofreciendo un equilibrio entre rendimiento y rentabilidad. Por el contrario, el Tipo 4 es la opción preferida para diseños de PCB de alta densidad donde son comunes los componentes más pequeños y de paso más fino, lo que proporciona una calidad de impresión más consistente y una mejor precisión del depósito de soldadura.

En resumen, la soldadura en pasta de estaño y plomo 63/37 sigue siendo una opción popular por su confiabilidad en el ensamblaje SMD, y el Tipo 3 y el Tipo 4 ofrecen diferentes beneficios para aplicaciones específicas. Comprender las distinciones entre soldadura en pasta Tipo 3 y Tipo 4 permite a los fabricantes optimizar la calidad de las uniones de soldadura y la eficiencia del ensamblaje de acuerdo con las demandas de cada proyecto.

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