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| La pasta de soldadura con plomo y estaño Sn63Pb37, compuesta por un 63 % de estaño (Sn) y un 37 % de plomo (Pb), representa un material de soldadura convencional que se ha utilizado ampliamente en el ensamblaje de productos electrónicos durante décadas.También se conoce como Solder Paste 63 37. Esta pasta simplifica el proceso de soldadura y crea conexiones confiables en diversas aplicaciones por su efecto preciso de impresión y soldadura.
La soldadura en pasta Sn63Pb37 es una mezcla cuidadosamente formulada de partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinante.Desempeña un papel crucial en la tecnología de montaje superficial (SMT) y el ensamblaje de componentes electrónicos, asegurando conexiones de soldadura fuertes y confiables. |
Composición de la aleación | 63% Estaño (Sn), 37% Plomo (Pb) |
Punto de fusion | 183ºC |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos soldadura en pasta en jeringa. | |
Pasta de soldadura en frascos |
Pasta de soldadura en jeringas |
Aleación eutéctica La pasta de soldadura de estaño y plomo Sn63Pb37 forma una aleación eutéctica que tiene una temperatura de fusión y una temperatura de solidificación a la misma temperatura, lo que garantiza resultados de soldadura confiables.Eso significa que tiene un único punto de fusión bajo, lo que minimiza el riesgo de variaciones de temperatura durante la soldadura. | Desempeño confiable La pasta de soldadura 63 37 produce consistentemente uniones de soldadura robustas con propiedades térmicas y mecánicas deseables.Las uniones de soldadura realizadas con él son brillantes, resistentes y con una excelente conductividad eléctrica.Y nuestros tamaños de polvo de soldadura están bien controlados, lo que hace que el trabajo de soldadura sea preciso y de alta eficiencia. | |
Alta compatibilidad La pasta incluye un fundente a base de colofonia que limpia las superficies, mejora la humectación y forma uniones de soldadura fuertes.Y nuestro fundente de colofonia es un tipo de fundente no agresivo, adecuado para la mayoría de los proyectos de ensamblaje electrónico. | Baja tensión superficial La baja tensión superficial de la soldadura en pasta 63 37 le permite formar uniones de soldadura suaves y consistentes, reduciendo la probabilidad de defectos como puentes de soldadura o tombstoning. |
La pasta de soldadura Sn63Pb37 se puede utilizar en el ensamblaje de productos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, televisores y equipos de audio, productos de iluminación LED, etc.
La pasta de soldadura de plomo y estaño 63 37 se puede utilizar en muchas unidades de control electrónico (ECU) de automóviles, sensores y módulos que se ensamblan con pasta de soldadura Sn63Pb37.
Se puede utilizar en electrónica industrial, como sistemas de automatización industrial, paneles de control, paneles solares, etc.
Trabajos generales de soldadura y reparación para pequeños proyectos o para aficionados.
Soldadura manual SMT |
Soldadura SMT automática |
Soldadura Manual |
Impresión de plantillas: Prepare y limpie la plantilla y la PCB correctamente.Usando una escobilla de goma, una impresora de plantillas o una herramienta similar, aplique la pasta de soldadura 63 37 sobre la plantilla, permitiendo que la pasta pase a través de las aberturas y sobre las almohadillas de la PCB.Aplique una presión uniforme para garantizar una deposición constante de la pasta de soldadura.
Coloque los componentes IC: Coloque con precisión los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.Asegúrese de que los cables o almohadillas de los componentes se alineen correctamente con los depósitos de pasta de soldadura.
Soldadura por reflujo: Coloque la PCB con los componentes sobre una cinta transportadora en un horno de reflujo o sobre una placa caliente para soldadura por reflujo.El proceso de reflujo implica calentar la PCB para derretir la pasta de soldadura 63 37 y crear uniones de soldadura.Siga el manual de reflujo para conocer los perfiles y tiempos de temperatura de reflujo.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
| La pasta de soldadura con plomo y estaño Sn63Pb37, compuesta por un 63 % de estaño (Sn) y un 37 % de plomo (Pb), representa un material de soldadura convencional que se ha utilizado ampliamente en el ensamblaje de productos electrónicos durante décadas.También se conoce como Solder Paste 63 37. Esta pasta simplifica el proceso de soldadura y crea conexiones confiables en diversas aplicaciones por su efecto preciso de impresión y soldadura.
La soldadura en pasta Sn63Pb37 es una mezcla cuidadosamente formulada de partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinante.Desempeña un papel crucial en la tecnología de montaje superficial (SMT) y el ensamblaje de componentes electrónicos, asegurando conexiones de soldadura fuertes y confiables. |
Composición de la aleación | 63% Estaño (Sn), 37% Plomo (Pb) |
Punto de fusion | 183ºC |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos soldadura en pasta en jeringa. | |
Pasta de soldadura en frascos |
Pasta de soldadura en jeringas |
Aleación eutéctica La pasta de soldadura de estaño y plomo Sn63Pb37 forma una aleación eutéctica que tiene una temperatura de fusión y una temperatura de solidificación a la misma temperatura, lo que garantiza resultados de soldadura confiables.Eso significa que tiene un único punto de fusión bajo, lo que minimiza el riesgo de variaciones de temperatura durante la soldadura. | Desempeño confiable La pasta de soldadura 63 37 produce consistentemente uniones de soldadura robustas con propiedades térmicas y mecánicas deseables.Las uniones de soldadura realizadas con él son brillantes, resistentes y con una excelente conductividad eléctrica.Y nuestros tamaños de polvo de soldadura están bien controlados, lo que hace que el trabajo de soldadura sea preciso y de alta eficiencia. | |
Alta compatibilidad La pasta incluye un fundente a base de colofonia que limpia las superficies, mejora la humectación y forma uniones de soldadura fuertes.Y nuestro fundente de colofonia es un tipo de fundente no agresivo, adecuado para la mayoría de los proyectos de ensamblaje electrónico. | Baja tensión superficial La baja tensión superficial de la soldadura en pasta 63 37 le permite formar uniones de soldadura suaves y consistentes, reduciendo la probabilidad de defectos como puentes de soldadura o tombstoning. |
La pasta de soldadura Sn63Pb37 se puede utilizar en el ensamblaje de productos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, televisores y equipos de audio, productos de iluminación LED, etc.
La pasta de soldadura de plomo y estaño 63 37 se puede utilizar en muchas unidades de control electrónico (ECU) de automóviles, sensores y módulos que se ensamblan con pasta de soldadura Sn63Pb37.
Se puede utilizar en electrónica industrial, como sistemas de automatización industrial, paneles de control, paneles solares, etc.
Trabajos generales de soldadura y reparación para pequeños proyectos o para aficionados.
Soldadura manual SMT |
Soldadura SMT automática |
Soldadura Manual |
Impresión de plantillas: Prepare y limpie la plantilla y la PCB correctamente.Usando una escobilla de goma, una impresora de plantillas o una herramienta similar, aplique la pasta de soldadura 63 37 sobre la plantilla, permitiendo que la pasta pase a través de las aberturas y sobre las almohadillas de la PCB.Aplique una presión uniforme para garantizar una deposición constante de la pasta de soldadura.
Coloque los componentes IC: Coloque con precisión los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.Asegúrese de que los cables o almohadillas de los componentes se alineen correctamente con los depósitos de pasta de soldadura.
Soldadura por reflujo: Coloque la PCB con los componentes sobre una cinta transportadora en un horno de reflujo o sobre una placa caliente para soldadura por reflujo.El proceso de reflujo implica calentar la PCB para derretir la pasta de soldadura 63 37 y crear uniones de soldadura.Siga el manual de reflujo para conocer los perfiles y tiempos de temperatura de reflujo.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
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