Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2024-05-15 Origen:Sitio
La soldadura en pasta SAC305 es un material de soldadura de alto rendimiento diseñado para reballing de circuitos integrados.En la fabricación de productos electrónicos modernos, el reballing de circuitos integrados es un proceso importante que se utiliza para reparar o actualizar las conexiones de soldadura de los chips.El Pasta de soldadura SAC305 Cumple con los estándares RoHS y no contiene sustancias nocivas, lo que garantiza la protección del medio ambiente y la seguridad del proceso de soldadura.Este artículo presentará en detalle las características, ventajas, uso y escenarios aplicables de este producto.
Compatible con RoHS: Esta pasta de soldadura sin plomo cumple totalmente con los estándares RoHS (Directiva de restricción del uso de ciertas sustancias peligrosas) y no contiene plomo ni otras sustancias nocivas, lo que garantiza la protección ambiental y la seguridad de los productos electrónicos.
Fórmula sin plomo: La soldadura en pasta SAC305 adopta una fórmula sin plomo.Los principales componentes metálicos son 96,5% estaño, 3% plata y 0,5% cobre.Esta pasta para reballing de circuitos integrados satisface las necesidades de la industria de fabricación electrónica moderna de materiales de soldadura sin plomo y garantiza la protección del medio ambiente y la salud durante el proceso de soldadura.
Materiales de alta calidad: Esta pasta para reballing está hecha de materiales de estaño, plata y cobre de alta pureza, con buen rendimiento de soldadura y propiedades químicas estables, lo que garantiza calidad y confiabilidad de la soldadura.
Adecuado para reballing IC: La pasta de soldadura SAC305 está especialmente diseñada para el proceso de reballing de IC, que puede lograr efectos de soldadura eficientes y precisos y garantizar la estabilidad y confiabilidad de las uniones de soldadura.Proporcionamos envases de jeringas y envases de frascos.
Buena fluidez: Esta pasta para reballing de circuitos integrados tiene una fluidez y plasticidad excelentes y puede cubrir uniformemente la superficie de soldadura durante el proceso de soldadura para garantizar la uniformidad y consistencia de las uniones de soldadura.
Buena conductividad: Debido a que esta pasta de soldadura sin plomo agrega un 3% de plata, mejora en gran medida la conductividad de las uniones de soldadura y no es propensa a sufrir fugas.
Prueba de fiabilidad superada: Nuestra pasta para reballing pasa por estrictos controles de calidad y pruebas de confiabilidad que garantizan la estabilidad y confiabilidad del producto y satisfacen las necesidades de diversos escenarios de soldadura complejos.
La soldadura en pasta RoHS es adecuada principalmente para los siguientes escenarios:
Reballing de circuitos integrados: La pasta de soldadura SAC305 se utiliza para volver a soldar el chip y garantizar la calidad y confiabilidad de la soldadura.
Industria de fabricación electrónica: Esta pasta de soldadura sin plomo se utiliza para soldar placas PCB para garantizar la alta calidad y confiabilidad de los productos electrónicos.
Industria de fabricación de equipos de comunicación: La pasta Reballing se utiliza para soldar estaciones base, enrutadores y otros equipos para garantizar la estabilidad y confiabilidad de los equipos de comunicación.
Industria de fabricación de electrónica automotriz: La pasta para reballing IC se utiliza para soldar componentes clave, como unidades de control de automóviles, para garantizar la seguridad y estabilidad de los sistemas electrónicos de automóviles.
Preparación: Limpie y prepare la superficie de soldadura para asegurarse de que esté limpia, plana y libre de aceite e impurezas.
Aplique soldadura en pasta sin plomo: Utilice herramientas adecuadas (como raspadores de acero, jeringas, etc.) para aplicar uniformemente la pasta de soldadura RoHS en la superficie de soldadura.
Tratamiento de soldadura: Alinee las piezas de soldadura con la superficie de soldadura, realice el tratamiento de soldadura mediante el equipo de soldadura adecuado (como pistola de aire caliente, horno de reflujo, etc.) y controle la temperatura y el tiempo.
Enfriamiento y solidificación: Una vez completada la soldadura, las piezas soldadas se enfrían a temperatura ambiente y la pasta de soldadura se solidifica de forma natural, completando el proceso de soldadura.
Comprueba la calidad: Realice una inspección de calidad en los puntos de soldadura para garantizar que la calidad de la soldadura cumpla con los requisitos.
Conclusión
La soldadura en pasta SAC305 sin plomo, compatible con RoHS, es un material de soldadura ecológico y de alto rendimiento adecuado para diversos escenarios de fabricación electrónica, como bolas de resoldadura de circuitos integrados.Su cumplimiento de RoHS, su fórmula sin plomo, sus materiales de alta calidad, su buena fluidez y sus propiedades antioxidantes lo convierten en una opción ideal para la fabricación de productos electrónicos.Ya sea mejorando la eficiencia de la producción o garantizando la calidad del producto, puede aportar una excelente experiencia y valor a los usuarios.
Si está buscando un fabricante y proveedor chino de pasta de soldadura SAC305 sin plomo que cumpla con RoHS para reparación de circuitos integrados, contáctenos.Nuestro WhatsApp/Wechat: 008613450770997;Nuestros correos electrónicos: xfsolder@gmail.com o xfsolder@163.com
Tamaño: 建议图片大小150px*50px 
