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| La pasta de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 es un material de soldadura de alta calidad que tiene una composición precisa de 96,5 % estaño (Sn), 3,0 % plata (Ag) y 0,5 % cobre (Cu).Esta soldadura en pasta está diseñada para cumplir con las regulaciones ambientales modernas y al mismo tiempo mantener excelentes propiedades de soldadura.La soldadura en pasta sin plomo es la primera opción para aplicaciones, mientras que está prohibida la que contiene plomo.
La pasta de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 está formulada con una combinación cuidadosamente seleccionada de polvos de soldadura, fundente y aglutinante.La adición de un 3 % de plata a la aleación Sn-Cu mejora la resistencia de la unión, la conductividad térmica y la confiabilidad general de las conexiones soldadas. |
Composición de la aleación | 96,5% Estaño (Sn), 3,0% Plata (Ag), 0,5% Cobre (Cu) |
Punto de fusion | 217-220°C |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos esta soldadura en pasta en jeringa. | |
Embalaje de pasta de soldadura en frasco |
Envasado de pasta de soldadura en jeringa |
Excelente actuación La pasta de soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5 puede producir uniones de soldadura brillantes, firmes y de alta resistencia mecánica, lo que contribuye a la confiabilidad general de las conexiones soldadas. | Que contiene plata La plata mejora la conductividad térmica y eléctrica de la pasta de soldadura, lo que permite una mejor disipación del calor y un mejor rendimiento eléctrico de los componentes. | |
Conformidad con la RoHS La soldadura en pasta SAC305 no contiene plomo, lo que la hace respetuosa con el medio ambiente y cumple con las normativas modernas. | Buena viscosidad Esta pasta de soldadura tiene buena viscosidad, lo que facilita su impresión en las almohadillas y se mantiene en buena forma durante el proceso de soldadura. |
Esta soldadura en pasta SAC305 se utiliza principalmente para la fabricación de productos electrónicos mediante tecnología de montaje superficial (SMT) y soldadura de orificio pasante.Incluido:
Electrónica de consumo: yoEncuentra aplicación en la producción de productos electrónicos de consumo como refrigeradores, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y dispositivos de juego.
Electrónica automotriz: La pasta de soldadura es adecuada para soldar componentes críticos en sistemas electrónicos de automóviles.
Soldadura de impresión manual |
Soldadura por impresión por chorro |
Soldadura por reflujo automática |
Impresión de plantillas: Prepare la plantilla correcta y aplique pasta de soldadura SAC305 a través de la plantilla en las almohadillas de soldadura designadas en una placa de circuito impreso (PCB).
Coloque los componentes SMD: Coloque con precisión los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.Esto se puede hacer mediante una máquina de soldadura SMT automática de alta precisión o manualmente con pinzas.
Realice la soldadura por reflujo: Caliente la PCB ensamblada para derretir la pasta y crear uniones de soldadura seguras durante la soldadura por reflujo.Para pequeños proyectos de bricolaje, también es viable utilizar una pistola de aire caliente para realizar la soldadura.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
| La pasta de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 es un material de soldadura de alta calidad que tiene una composición precisa de 96,5 % estaño (Sn), 3,0 % plata (Ag) y 0,5 % cobre (Cu).Esta soldadura en pasta está diseñada para cumplir con las regulaciones ambientales modernas y al mismo tiempo mantener excelentes propiedades de soldadura.La soldadura en pasta sin plomo es la primera opción para aplicaciones, mientras que está prohibida la que contiene plomo.
La pasta de soldadura de estaño sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 está formulada con una combinación cuidadosamente seleccionada de polvos de soldadura, fundente y aglutinante.La adición de un 3 % de plata a la aleación Sn-Cu mejora la resistencia de la unión, la conductividad térmica y la confiabilidad general de las conexiones soldadas. |
Composición de la aleación | 96,5% Estaño (Sn), 3,0% Plata (Ag), 0,5% Cobre (Cu) |
Punto de fusion | 217-220°C |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos esta soldadura en pasta en jeringa. | |
Embalaje de pasta de soldadura en frasco |
Envasado de pasta de soldadura en jeringa |
Excelente actuación La pasta de soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5 puede producir uniones de soldadura brillantes, firmes y de alta resistencia mecánica, lo que contribuye a la confiabilidad general de las conexiones soldadas. | Que contiene plata La plata mejora la conductividad térmica y eléctrica de la pasta de soldadura, lo que permite una mejor disipación del calor y un mejor rendimiento eléctrico de los componentes. | |
Conformidad con la RoHS La soldadura en pasta SAC305 no contiene plomo, lo que la hace respetuosa con el medio ambiente y cumple con las normativas modernas. | Buena viscosidad Esta pasta de soldadura tiene buena viscosidad, lo que facilita su impresión en las almohadillas y se mantiene en buena forma durante el proceso de soldadura. |
Esta soldadura en pasta SAC305 se utiliza principalmente para la fabricación de productos electrónicos mediante tecnología de montaje superficial (SMT) y soldadura de orificio pasante.Incluido:
Electrónica de consumo: yoEncuentra aplicación en la producción de productos electrónicos de consumo como refrigeradores, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y dispositivos de juego.
Electrónica automotriz: La pasta de soldadura es adecuada para soldar componentes críticos en sistemas electrónicos de automóviles.
Soldadura de impresión manual |
Soldadura por impresión por chorro |
Soldadura por reflujo automática |
Impresión de plantillas: Prepare la plantilla correcta y aplique pasta de soldadura SAC305 a través de la plantilla en las almohadillas de soldadura designadas en una placa de circuito impreso (PCB).
Coloque los componentes SMD: Coloque con precisión los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.Esto se puede hacer mediante una máquina de soldadura SMT automática de alta precisión o manualmente con pinzas.
Realice la soldadura por reflujo: Caliente la PCB ensamblada para derretir la pasta y crear uniones de soldadura seguras durante la soldadura por reflujo.Para pequeños proyectos de bricolaje, también es viable utilizar una pistola de aire caliente para realizar la soldadura.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
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