Soldadura en pasta Pb-Free SAC305 y su aplicación en el proceso de reflujo de PCB

En la fabricación electrónica moderna, la soldadura en pasta sin plomo (libre de Pb) se ha convertido en la corriente principal, especialmente con el fortalecimiento continuo de los requisitos y regulaciones de protección ambiental, como la Directiva de restricción de sustancias peligrosas (RoHS) de la UE. Entre ellos, la soldadura en pasta SAC305 es una de las soldaduras en pasta sin Pb más utilizadas y es popular por su excelente rendimiento y amplia aplicabilidad. Este artículo presentará la composición, las ventajas y la aplicación de la soldadura en pasta SAC305 en el proceso de reflujo de PCB (placa de circuito impreso).

1. ¿Qué es la soldadura en pasta SAC305?

La soldadura en pasta SAC305 también se conoce como pasta SAC305, es una soldadura en pasta típica sin pb y sus componentes principales son estaño (Sn), plata (Ag) y cobre (Cu). Entre ellos, la proporción de SAC305 es 96,5% de estaño, 3,0% de plata y 0,5% de cobre. Esta relación le da a la pasta SAC305 un excelente rendimiento de soldadura y buena resistencia mecánica, lo que la convierte en la primera opción entre las soldaduras en pasta sin plomo para ensamblaje de PCB. Generalmente se utiliza como pasta de reflujo para el proceso de soldadura SMT y permite soldar pequeños componentes electrónicos o PCB. Está disponible en tamaño de polvo tipo 3 y tipo 4, según los requisitos de sus proyectos de soldadura SMT de PCB.

2. Ventajas de la soldadura en pasta SAC305

Protección del medio ambiente: La pasta de soldadura sin Pb significa que no contiene elementos de plomo dañinos y cumple con las regulaciones ambientales como las directivas RoHS y WEEE. Por lo tanto, la pasta de PCB SAC305 se utiliza ampliamente en la producción de productos electrónicos, especialmente para la exportación.

Buena resistencia de soldadura: el componente de plata en la pasta de soldadura SAC aumenta la resistencia mecánica y la conductividad de las uniones de soldadura, garantizando así la confiabilidad de los dispositivos electrónicos, especialmente en ambientes de alta temperatura y estrés.

Excelente humectabilidad: aunque la humectabilidad de la soldadura sin plomo es generalmente ligeramente peor que la de la soldadura que contiene plomo, SAC305 aún puede proporcionar un mejor rendimiento de humectación a través de su proporción razonable de metales, lo que ayuda a mejorar la calidad de la soldadura en comparación con otras soldaduras SAC. pasta.

Buen rendimiento ante la fatiga térmica: Agregar cobre mejora la resistencia a la fatiga del ciclo térmico y mejora las propiedades humectantes de la soldadura en pasta. En condiciones de trabajo a altas temperaturas a largo plazo, Pasta de soldadura SAC305 muestra una fuerte resistencia a la fatiga térmica, lo que puede reducir las grietas o fallas causadas por las fluctuaciones de temperatura en las uniones soldadas.

3. Aplicación de soldadura en pasta SAC305 en el proceso de soldadura por reflujo de PCB

La soldadura por reflujo es uno de los procesos de soldadura más utilizados en la producción de productos electrónicos a gran escala. Durante el ensamblaje de PCB, la pasta de PCB se usa a menudo para fijar componentes electrónicos en la placa, y la pasta de soldadura se funde calentando para formar uniones de soldadura estables.

1. Etapa de impresión

En el primer paso del proceso de soldadura por reflujo, la pasta de soldadura SAC se deposita con precisión en las almohadillas de la PCB mediante serigrafía o máquina dispensadora. La viscosidad y la humectabilidad de la soldadura en pasta son factores importantes para determinar la calidad de impresión. SAC305 garantiza la estabilidad de la soldadura en pasta durante el proceso de impresión mediante un tamaño de partícula optimizado y una fórmula de fundente.

2. Etapa de montaje

Una vez impresa la pasta de soldadura, los componentes se montan en la PCB. Dado que la viscosidad de la pasta de reflujo SAC305 es lo suficientemente grande, puede soportar eficazmente componentes electrónicos más livianos y garantizar que no se muevan durante el calentamiento.

3. Etapa de calentamiento por reflujo

Cuando la PCB pasa por el horno de reflujo, la temperatura aumenta gradualmente hasta que la pasta de soldadura libre de PB se derrite. El punto de fusión de SAC305 es de aproximadamente 217 ℃. Esta temperatura relativamente alta requiere un control preciso de los parámetros del proceso para evitar temperaturas excesivamente altas o bajas que afecten la calidad de la soldadura.

4. Etapa de enfriamiento y solidificación.

Después de que la pasta de soldadura se derrita, a medida que la PCB se enfría, la pasta de soldadura comienza a solidificarse y formar conexiones eléctricas y mecánicas. La velocidad de enfriamiento de la pasta de PCB SAC305 está directamente relacionada con sus propiedades mecánicas, por lo que la curva de enfriamiento debe controlarse estrictamente para evitar grietas en las uniones de soldadura.

IV. Desafíos de la soldadura en pasta SAC305

Aunque la soldadura en pasta SAC305 tiene muchas ventajas, también existen algunos desafíos en las aplicaciones prácticas. Por ejemplo, debido a su alto punto de fusión, el consumo de energía del equipo también aumenta en consecuencia. Además, la soldadura en pasta sin plomo es generalmente ligeramente peor que la soldadura en pasta que contiene plomo en cuanto a humectabilidad, lo que requiere parámetros de proceso más precisos y un mayor nivel técnico.

V. Resumen

Como líder en soldadura en pasta sin plomo, la soldadura en pasta SAC305 se ha convertido en un material común en el proceso de soldadura por reflujo de PCB debido a su protección ambiental, excelentes propiedades mecánicas y buena humectabilidad. Con la mejora continua de los requisitos de protección ambiental y la creciente complejidad de los productos electrónicos, la soldadura en pasta SAC305 seguirá desempeñando un papel importante en la fabricación electrónica.

Al optimizar el flujo del proceso y controlar razonablemente la curva de temperatura, la pasta de soldadura SAC305 puede garantizar la calidad de la soldadura y extender la vida útil de los productos electrónicos.

Si está buscando la pasta de soldadura sin Pb SAC305 para soldadura SMT de PCB, contáctenos. Correo electrónico: xfsolder@gmail.com o xfsolder@163.com; Whatsapp/Wechat 008613450770997