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La pasta de soldadura de plata plomo y estaño Sn62Pb36Ag2 es un material de soldadura especializado compuesto por 62 % de estaño (Sn), 36 % de plomo (Pb) y 2 % de plata (Ag).Esta pasta de soldadura de estaño, plomo y plata ofrece una combinación única de propiedades que la hacen ideal para aplicaciones específicas donde son esenciales una conductividad y resistencia mejoradas.
La soldadura en pasta Sn62Pb36Ag2 está formulada con polvos de soldadura, fundente y aglutinante.La adición de un 2% de plata a la aleación tradicional de estaño y plomo mejora la conductividad eléctrica y la resistencia de las uniones, lo que la hace adecuada para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico y una confiabilidad mecánica superiores. |
Composición de la aleación | 62% Estaño (Sn), 36% Plomo (Pb), 2% Plata (Ag) |
Punto de fusion | 179ºC |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos soldadura en pasta en jeringa. |
Tarro de pasta de soldadura | Jeringa de pasta de soldadura |
Conductividad mejorada La adición de un 2 % de plata mejora significativamente la conductividad eléctrica de las uniones soldadas, lo que las hace adecuadas para aplicaciones que requieren un flujo de corriente eficiente. | Fuerza mejorada La plata también aumenta la resistencia de la unión, mejorando la confiabilidad mecánica general de las conexiones soldadas. | |
Flujo efectivo La pasta de soldadura Sn62Pb36Ag2 contiene fundente a base de colofonia, ayuda a limpiar la superficie y hace que los polvos de soldadura se derritan bien y fluyan uniformemente sobre las uniones de soldadura. | Punto de fusión más bajo Dado que el punto de fusión de la soldadura en pasta Sn62Pb36Ag2 es de solo 179 ℃, que es más bajo en comparación con otras aleaciones de soldadura en pasta con plomo.Esto hace que sea mucho más fácil trabajar con él. |
La pasta de soldadura de estaño, plomo y plata Sn62Pb36Ag2 se utiliza principalmente para la fabricación de equipos electrónicos y eléctricos, como ensamblajes de PCB y componentes de carpintería.Generalmente se utiliza para soldadura con tecnología de montaje en superficie (SMT) para conectar componentes SMD (dispositivo de montaje en superficie) a la superficie de PCB mediante un proceso de soldadura por reflujo o una pistola de pelo caliente.Proporciona la posibilidad de operar en PCB pequeñas y precisas con alta productividad.
Reparación y retrabajo: la soldadura en pasta Sn62Pb36Ag2 se puede utilizar para reparar o reelaborar conjuntos electrónicos, especialmente cuando es necesario combinar la aleación de soldadura existente para mantener la compatibilidad y el rendimiento.
Impresión manual de pasta de soldadura | Impresión automática de pasta de soldadura | Impresión por chorro de pasta de soldadura |
El método de aplicación de la soldadura en pasta es SMT (tecnología de montaje en superficie) y se realiza mediante pistola de pelo caliente o soldadura por reflujo.
1. Impresión de plantillas: Aplique pasta de soldadura de estaño, plomo y plata a través de una plantilla en las almohadillas de soldadura designadas en una placa de circuito impreso (PCB).
2. Colocación de componentes: Coloque con precisión los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.
3. Soldadura por reflujo: Caliente la PCB ensamblada para derretir la pasta y crear uniones de soldadura seguras durante la soldadura por reflujo.
Almacenamiento: Se recomienda almacenar la soldadura en pasta a una temperatura entre 2°C y 10°C en refrigeradores o cuartos fríos, para evitar que la pasta se seque o se degrade.
Uso: Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que la pasta alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
La pasta de soldadura de plata plomo y estaño Sn62Pb36Ag2 es un material de soldadura especializado compuesto por 62 % de estaño (Sn), 36 % de plomo (Pb) y 2 % de plata (Ag).Esta pasta de soldadura de estaño, plomo y plata ofrece una combinación única de propiedades que la hacen ideal para aplicaciones específicas donde son esenciales una conductividad y resistencia mejoradas.
La soldadura en pasta Sn62Pb36Ag2 está formulada con polvos de soldadura, fundente y aglutinante.La adición de un 2% de plata a la aleación tradicional de estaño y plomo mejora la conductividad eléctrica y la resistencia de las uniones, lo que la hace adecuada para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico y una confiabilidad mecánica superiores. |
Composición de la aleación | 62% Estaño (Sn), 36% Plomo (Pb), 2% Plata (Ag) |
Punto de fusion | 179ºC |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos soldadura en pasta en jeringa. |
Tarro de pasta de soldadura | Jeringa de pasta de soldadura |
Conductividad mejorada La adición de un 2 % de plata mejora significativamente la conductividad eléctrica de las uniones soldadas, lo que las hace adecuadas para aplicaciones que requieren un flujo de corriente eficiente. | Fuerza mejorada La plata también aumenta la resistencia de la unión, mejorando la confiabilidad mecánica general de las conexiones soldadas. | |
Flujo efectivo La pasta de soldadura Sn62Pb36Ag2 contiene fundente a base de colofonia, ayuda a limpiar la superficie y hace que los polvos de soldadura se derritan bien y fluyan uniformemente sobre las uniones de soldadura. | Punto de fusión más bajo Dado que el punto de fusión de la soldadura en pasta Sn62Pb36Ag2 es de solo 179 ℃, que es más bajo en comparación con otras aleaciones de soldadura en pasta con plomo.Esto hace que sea mucho más fácil trabajar con él. |
La pasta de soldadura de estaño, plomo y plata Sn62Pb36Ag2 se utiliza principalmente para la fabricación de equipos electrónicos y eléctricos, como ensamblajes de PCB y componentes de carpintería.Generalmente se utiliza para soldadura con tecnología de montaje en superficie (SMT) para conectar componentes SMD (dispositivo de montaje en superficie) a la superficie de PCB mediante un proceso de soldadura por reflujo o una pistola de pelo caliente.Proporciona la posibilidad de operar en PCB pequeñas y precisas con alta productividad.
Reparación y retrabajo: la soldadura en pasta Sn62Pb36Ag2 se puede utilizar para reparar o reelaborar conjuntos electrónicos, especialmente cuando es necesario combinar la aleación de soldadura existente para mantener la compatibilidad y el rendimiento.
Impresión manual de pasta de soldadura | Impresión automática de pasta de soldadura | Impresión por chorro de pasta de soldadura |
El método de aplicación de la soldadura en pasta es SMT (tecnología de montaje en superficie) y se realiza mediante pistola de pelo caliente o soldadura por reflujo.
1. Impresión de plantillas: Aplique pasta de soldadura de estaño, plomo y plata a través de una plantilla en las almohadillas de soldadura designadas en una placa de circuito impreso (PCB).
2. Colocación de componentes: Coloque con precisión los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.
3. Soldadura por reflujo: Caliente la PCB ensamblada para derretir la pasta y crear uniones de soldadura seguras durante la soldadura por reflujo.
Almacenamiento: Se recomienda almacenar la soldadura en pasta a una temperatura entre 2°C y 10°C en refrigeradores o cuartos fríos, para evitar que la pasta se seque o se degrade.
Uso: Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que la pasta alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
Somos un fabricante profesional de alambre de soldadura de 1 mm, 2 mm, 60 40, con núcleo de resina, 450 g, 1 kg, 250 g, 500 g, para venta en tienda en línea desde China. Es el arte de crear conexiones duraderas, precisas y confiables. Presentamos nuestro alambre de soldadura con núcleo de resina 60/40, diseñado para mejorar su experiencia de soldadura con una fusión de rendimiento, conveniencia y versatilidad. Ya sea que sea un profesional experimentado o un aficionado apasionado, este alambre de soldadura es su solución ideal para obtener resultados impecables.
Nuestra pasta de soldadura de estaño y plomo 50/50 ofrece un equilibrio perfecto entre rendimiento y confiabilidad para el ensamblaje SMD. Ya sea que esté buscando una humectabilidad superior, una fuerte formación de juntas o una conductividad confiable, este producto es su socio confiable para lograr resultados de primer nivel en la fabricación de productos electrónicos.
Cable de soldadura Sn40/Pb60, compuesto por un 40% de estaño y un 60% de plomo. Ofrecida en diámetros versátiles de 1 mm y 2 mm, y empaquetada convenientemente en carretes de 250 g, esta aleación es una solución confiable para diversas aplicaciones de soldadura electrónica. Su equilibrio entre rentabilidad, confiabilidad y versatilidad lo convierte en una excelente opción para una variedad de aplicaciones de soldadura.
Somos un fabricante de pasta de soldadura sin plomo Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % estaño, 3 % plata, 0,5 % cobre) para montaje superficial de placas de circuito impreso de China. El contenido de estaño (96,5%) proporciona excelentes características de fusión, mientras que el 3% de plata mejora la resistencia mecánica y la confiabilidad de la unión soldada. El cobre (0,5%) estabiliza aún más la aleación y contribuye a mejorar las propiedades térmicas y mecánicas, asegurando que cumpla con las demandas del ensamblaje de placas de circuito impreso mediante montaje en superficie.