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 | La pasta de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 es un material de soldadura especializado que combina características sin plomo con una composición cuidadosamente equilibrada de 99 % estaño (Sn), 0,3 % plata (Ag) y 0,7 % cobre (Cu).Esta soldadura en pasta SAC0307 está diseñada para proporcionar un rendimiento de soldadura excepcional y al mismo tiempo cumplir con las regulaciones ambientales modernas.
La pasta de soldadura de estaño sin plomo SAC0307 está formulada con partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinante.La inclusión de un 0,3 % de plata en la composición mejora la resistencia de la unión, la confiabilidad del ciclo térmico y el rendimiento general de las conexiones soldadas. |
Composición de la aleación | 99% estaño (Sn), 0,3% plata (Ag) y 0,7% cobre (Cu) |
Punto de fusion | 217-227°C |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos esta soldadura en pasta en jeringa. | |
Embalado en frascos |
Embalado en jeringa |
Calidad confiable La pasta de soldadura SAC0307 tiene buena resistencia mecánica y durabilidad de las uniones de soldadura, lo que garantiza confiabilidad a largo plazo. | Rendimiento de ciclismo térmico La plata y el cobre contribuyen a mejorar el rendimiento del ciclo térmico, lo que hace que esta soldadura en pasta sea adecuada para aplicaciones que experimentan variaciones de temperatura. | |
Cumplimiento sin plomo Sin contenido de plomo, esta soldadura en pasta SAC0307 se alinea con los esfuerzos globales para reducir los materiales peligrosos en los procesos de fabricación. | Precio pagable Esta soldadura en pasta contiene sólo un 0,3% de plata, lo que la hace mucho más barata que la aleación SAC305.Pero aún mantiene un rendimiento de soldadura razonablemente bueno. |
La pasta de soldadura Sn99Ag0.3Cu0.7 se utiliza para el ensamblaje de componentes electrónicos.Comúnmente vemos que se usa para ensamblaje de PCB, ensamblaje de iluminación LED, teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles, etc. Los principales métodos para usar pasta de soldadura son a través de tecnología de montaje superficial (SMT) y soldadura de orificio pasante.
Impresión por chorro de pasta de soldadura |
Impresión manual de pasta de soldadura |
Jeringa de pasta de soldadura manualmente |
Pegar impresión: Limpie la plantilla y colóquela con precisión en la PCB para que coincida con la posición de las almohadillas de soldadura.Aplique pasta de soldadura a través de la plantilla para adherir la cantidad adecuada de pasta de soldadura a las almohadillas.
Colocación del componente: Coloque con precisión los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.Para proyectos grandes se recomienda utilizar una máquina de impresión automática, para proyectos pequeños está bien utilizar la impresión manual.
Soldadura por reflujo: Caliente la PCB ensamblada para derretir la pasta y crear uniones de soldadura seguras durante la soldadura por reflujo.Generalmente se lleva a cabo mediante una línea de producción de reflujo automática o un horno de reflujo.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
| La pasta de soldadura de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 es un material de soldadura especializado que combina características sin plomo con una composición cuidadosamente equilibrada de 99 % estaño (Sn), 0,3 % plata (Ag) y 0,7 % cobre (Cu).Esta soldadura en pasta SAC0307 está diseñada para proporcionar un rendimiento de soldadura excepcional y al mismo tiempo cumplir con las regulaciones ambientales modernas.
La pasta de soldadura de estaño sin plomo SAC0307 está formulada con partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinante.La inclusión de un 0,3 % de plata en la composición mejora la resistencia de la unión, la confiabilidad del ciclo térmico y el rendimiento general de las conexiones soldadas. |
Composición de la aleación | 99% estaño (Sn), 0,3% plata (Ag) y 0,7% cobre (Cu) |
Punto de fusion | 217-227°C |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos esta soldadura en pasta en jeringa. | |
Embalado en frascos |
Embalado en jeringa |
Calidad confiable La pasta de soldadura SAC0307 tiene buena resistencia mecánica y durabilidad de las uniones de soldadura, lo que garantiza confiabilidad a largo plazo. | Rendimiento de ciclismo térmico La plata y el cobre contribuyen a mejorar el rendimiento del ciclo térmico, lo que hace que esta soldadura en pasta sea adecuada para aplicaciones que experimentan variaciones de temperatura. | |
Cumplimiento sin plomo Sin contenido de plomo, esta soldadura en pasta SAC0307 se alinea con los esfuerzos globales para reducir los materiales peligrosos en los procesos de fabricación. | Precio pagable Esta soldadura en pasta contiene sólo un 0,3% de plata, lo que la hace mucho más barata que la aleación SAC305.Pero aún mantiene un rendimiento de soldadura razonablemente bueno. |
La pasta de soldadura Sn99Ag0.3Cu0.7 se utiliza para el ensamblaje de componentes electrónicos.Comúnmente vemos que se usa para ensamblaje de PCB, ensamblaje de iluminación LED, teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles, etc. Los principales métodos para usar pasta de soldadura son a través de tecnología de montaje superficial (SMT) y soldadura de orificio pasante.
Impresión por chorro de pasta de soldadura |
Impresión manual de pasta de soldadura |
Jeringa de pasta de soldadura manualmente |
Pegar impresión: Limpie la plantilla y colóquela con precisión en la PCB para que coincida con la posición de las almohadillas de soldadura.Aplique pasta de soldadura a través de la plantilla para adherir la cantidad adecuada de pasta de soldadura a las almohadillas.
Colocación del componente: Coloque con precisión los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.Para proyectos grandes se recomienda utilizar una máquina de impresión automática, para proyectos pequeños está bien utilizar la impresión manual.
Soldadura por reflujo: Caliente la PCB ensamblada para derretir la pasta y crear uniones de soldadura seguras durante la soldadura por reflujo.Generalmente se lleva a cabo mediante una línea de producción de reflujo automática o un horno de reflujo.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
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