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Pasta de soldadura de bismuto y estaño sin plomo a baja temperaturaSn42Bi58 42 58

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Pasta de soldadura de bismuto y estaño a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58

Pasta de soldadura sin plomo

Lead Free Solder Paste Sn42Bi58, compuesta por un 42% de estaño (Sn) y un 58% de bismuto (Bi), es un material de soldadura innovador que destaca por su bajo punto de fusión y su composición sin plomo.Esta soldadura en pasta de baja temperatura está diseñada para proporcionar una soldadura eficiente y confiable, particularmente para aplicaciones que involucran componentes sensibles al calor.

 

La pasta de soldadura de estaño y bismuto Sn42Bi58 está elaborada meticulosamente combinando partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinantes cuidadosamente seleccionados.La composición de la aleación, que comprende principalmente estaño y bismuto, proporciona una solución de soldadura con un punto de fusión significativamente más bajo en comparación con los materiales de soldadura convencionales.

 

Especificaciones de la pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58:

Composición de la aleación

42% Estaño (Sn), 58% Bismuto (Bi)

Punto de fusion

138ºC

Tipo de flujo

Flujo a base de colofonia

Tamaño del polvo

Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm)

Duración

Recomendado 6 meses

Peso

500g/frasco

Marca

XF Solder o servicio OEM

*También producimos esta soldadura en pasta en jeringa.

Pasta de soldadura en jeringa

Jeringa de pasta de soldadura

Pasta de soldadura Sn42Bi58

Tarro de pasta de soldadura

 

Características de sin plomo  Pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura Sn42Bi58 42 58:

Punto de fusión bajo

Tiene un punto de fusión notablemente bajo, lo que lo hace ideal para soldar componentes propensos a sufrir daños por calor, lo que reduce el riesgo de falla de los componentes.


Excelente efecto de soldadura

Esta soldadura en pasta de baja temperatura puede producir uniones de soldadura redondas, brillantes y firmes, lo que proporciona una larga vida útil a los productos electrónicos.

Costo razonable

En comparación con otras soldaduras en pasta sin plomo, esta soldadura en pasta no contiene plata y el precio es mucho más económico.

Cumplimiento sin plomo

Esta pasta de soldadura Sn42Bi58 no contiene plomo, lo que la hace adecuada para la fabricación que requiere el cumplimiento de RoHS sin plomo.

 

Aplicaciones de la pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58:

Electrónica y dispositivos con componentes sensibles al calor: la soldadura en pasta Sn42Bi58 es un elemento básico en la fabricación de productos electrónicos, especialmente para dispositivos con componentes vulnerables a las altas temperaturas.

Impresión por chorro con pasta de soldadura

Impresión por chorro de pasta de soldadura

Impresión SMT con pasta de soldadura

Impresión manual de pasta de soldadura

Soldadura SMT manual con soldadura en pasta

Soldadura manual en pasta

 

¿Cómo utilizar la pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58?

Impresión: Utilice una plantilla para colocarla sobre la PCB y asegúrese de que los orificios de apertura de la plantilla se asienten con precisión en las almohadillas de soldadura.E imprima la pasta de soldadura a baja temperatura en la PCB.

 

Instalación de componentes SMD: Coloque con cuidado los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.

 

Soldadura: Utilice hornos de reflujo o pistolas de pelo caliente para calentar la PCB ensamblada y derretir la pasta de soldadura para solidificar las uniones de soldadura.

 

Instrucción sobre el almacenamiento y uso de pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58:

Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.

 

Se recomienda sacar la pasta de soldadura de estaño y bismuto del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que la pasta alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.

 

La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.

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