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 | Lead Free Solder Paste Sn42Bi58, compuesta por un 42% de estaño (Sn) y un 58% de bismuto (Bi), es un material de soldadura innovador que destaca por su bajo punto de fusión y su composición sin plomo.Esta soldadura en pasta de baja temperatura está diseñada para proporcionar una soldadura eficiente y confiable, particularmente para aplicaciones que involucran componentes sensibles al calor.
La pasta de soldadura de estaño y bismuto Sn42Bi58 está elaborada meticulosamente combinando partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinantes cuidadosamente seleccionados.La composición de la aleación, que comprende principalmente estaño y bismuto, proporciona una solución de soldadura con un punto de fusión significativamente más bajo en comparación con los materiales de soldadura convencionales. |
Composición de la aleación | 42% Estaño (Sn), 58% Bismuto (Bi) |
Punto de fusion | 138ºC |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos esta soldadura en pasta en jeringa. | |
Jeringa de pasta de soldadura |
Tarro de pasta de soldadura |
Punto de fusión bajo Tiene un punto de fusión notablemente bajo, lo que lo hace ideal para soldar componentes propensos a sufrir daños por calor, lo que reduce el riesgo de falla de los componentes. | Excelente efecto de soldadura Esta soldadura en pasta de baja temperatura puede producir uniones de soldadura redondas, brillantes y firmes, lo que proporciona una larga vida útil a los productos electrónicos. | |
Costo razonable En comparación con otras soldaduras en pasta sin plomo, esta soldadura en pasta no contiene plata y el precio es mucho más económico. | Cumplimiento sin plomo Esta pasta de soldadura Sn42Bi58 no contiene plomo, lo que la hace adecuada para la fabricación que requiere el cumplimiento de RoHS sin plomo. |
Electrónica y dispositivos con componentes sensibles al calor: la soldadura en pasta Sn42Bi58 es un elemento básico en la fabricación de productos electrónicos, especialmente para dispositivos con componentes vulnerables a las altas temperaturas.
Impresión por chorro de pasta de soldadura |
Impresión manual de pasta de soldadura |
Soldadura manual en pasta |
Impresión: Utilice una plantilla para colocarla sobre la PCB y asegúrese de que los orificios de apertura de la plantilla se asienten con precisión en las almohadillas de soldadura.E imprima la pasta de soldadura a baja temperatura en la PCB.
Instalación de componentes SMD: Coloque con cuidado los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.
Soldadura: Utilice hornos de reflujo o pistolas de pelo caliente para calentar la PCB ensamblada y derretir la pasta de soldadura para solidificar las uniones de soldadura.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura de estaño y bismuto del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que la pasta alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
| Lead Free Solder Paste Sn42Bi58, compuesta por un 42% de estaño (Sn) y un 58% de bismuto (Bi), es un material de soldadura innovador que destaca por su bajo punto de fusión y su composición sin plomo.Esta soldadura en pasta de baja temperatura está diseñada para proporcionar una soldadura eficiente y confiable, particularmente para aplicaciones que involucran componentes sensibles al calor.
La pasta de soldadura de estaño y bismuto Sn42Bi58 está elaborada meticulosamente combinando partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinantes cuidadosamente seleccionados.La composición de la aleación, que comprende principalmente estaño y bismuto, proporciona una solución de soldadura con un punto de fusión significativamente más bajo en comparación con los materiales de soldadura convencionales. |
Composición de la aleación | 42% Estaño (Sn), 58% Bismuto (Bi) |
Punto de fusion | 138ºC |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos esta soldadura en pasta en jeringa. | |
Jeringa de pasta de soldadura |
Tarro de pasta de soldadura |
Punto de fusión bajo Tiene un punto de fusión notablemente bajo, lo que lo hace ideal para soldar componentes propensos a sufrir daños por calor, lo que reduce el riesgo de falla de los componentes. | Excelente efecto de soldadura Esta soldadura en pasta de baja temperatura puede producir uniones de soldadura redondas, brillantes y firmes, lo que proporciona una larga vida útil a los productos electrónicos. | |
Costo razonable En comparación con otras soldaduras en pasta sin plomo, esta soldadura en pasta no contiene plata y el precio es mucho más económico. | Cumplimiento sin plomo Esta pasta de soldadura Sn42Bi58 no contiene plomo, lo que la hace adecuada para la fabricación que requiere el cumplimiento de RoHS sin plomo. |
Electrónica y dispositivos con componentes sensibles al calor: la soldadura en pasta Sn42Bi58 es un elemento básico en la fabricación de productos electrónicos, especialmente para dispositivos con componentes vulnerables a las altas temperaturas.
Impresión por chorro de pasta de soldadura |
Impresión manual de pasta de soldadura |
Soldadura manual en pasta |
Impresión: Utilice una plantilla para colocarla sobre la PCB y asegúrese de que los orificios de apertura de la plantilla se asienten con precisión en las almohadillas de soldadura.E imprima la pasta de soldadura a baja temperatura en la PCB.
Instalación de componentes SMD: Coloque con cuidado los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.
Soldadura: Utilice hornos de reflujo o pistolas de pelo caliente para calentar la PCB ensamblada y derretir la pasta de soldadura para solidificar las uniones de soldadura.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura de estaño y bismuto del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que la pasta alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
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