Pasta de soldadura de bismuto y estaño a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58

Lead Free Solder Paste Sn42Bi58, compuesta por un 42% de estaño (Sn) y un 58% de bismuto (Bi), es un material de soldadura innovador que destaca por su bajo punto de fusión y su composición sin plomo.Esta soldadura en pasta de baja temperatura está diseñada para proporcionar una soldadura eficiente y confiable, particularmente para aplicaciones que involucran componentes sensibles al calor.   La pasta de soldadura de estaño y bismuto Sn42Bi58 está elaborada meticulosamente combinando partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinantes cuidadosamente seleccionados.La composición de la aleación, que comprende principalmente estaño y bismuto, proporciona una solución de soldadura con un punto de fusión significativamente más bajo en comparación con los materiales de soldadura convencionales.

Especificaciones de la pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58:

Características de sin plomo  Pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura Sn42Bi58 42 58:

Aplicaciones de la pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58:

Electrónica y dispositivos con componentes sensibles al calor: la soldadura en pasta Sn42Bi58 es un elemento básico en la fabricación de productos electrónicos, especialmente para dispositivos con componentes vulnerables a las altas temperaturas.

¿Cómo utilizar la pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58?

Impresión: Utilice una plantilla para colocarla sobre la PCB y asegúrese de que los orificios de apertura de la plantilla se asienten con precisión en las almohadillas de soldadura.E imprima la pasta de soldadura a baja temperatura en la PCB.

Instalación de componentes SMD: Coloque con cuidado los componentes de montaje en superficie sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.

Soldadura: Utilice hornos de reflujo o pistolas de pelo caliente para calentar la PCB ensamblada y derretir la pasta de soldadura para solidificar las uniones de soldadura.

Instrucción sobre el almacenamiento y uso de pasta de soldadura de estaño y bismuto a baja temperatura sin plomo Sn42Bi58 42 58:

Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.

Se recomienda sacar la pasta de soldadura de estaño y bismuto del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que la pasta alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.

La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.