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Baja temperatura El alambre de soldadura de estaño y bismuto Sn42Bi58 es un avance notable en la tecnología de soldadura, ya que ofrece una solución sin plomo con un punto de fusión a baja temperatura.Esta aleación de soldadura, que comprende un 42 % de estaño (Sn) y un 58 % de bismuto (Bi), proporciona una excelente opción para aplicaciones que requieren soldadura sin plomo y baja temperatura para trabajar.Es adecuado para soldar componentes o piezas de trabajo sensibles al calor. |
Composición de la aleación | 42% Estaño (Sn), 58% Bismuto (Bi) |
Punto de fusion | 138ºC |
Tipo de núcleo de fundente | Alambre macizo sin fundente. |
Peso | 100 g/rollo, 200 g/rollo, 500 g/rollo, 1 kg/rollo o según sea necesario |
Diámetro del cable | De 0,5 mm a 3,2 mm |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
Varios tamaños de paquetes | Varios diámetros de alambre |
Solución sin plomo El alambre de soldadura Sn42Bi58 está diseñado para ofrecer una alternativa sin plomo, adhiriéndose a iniciativas globales para prácticas de soldadura sostenibles y respetuosas con el medio ambiente. | Punto de fusión bajo La composición de la soldadura da como resultado un punto de fusión bajo, lo que la hace adecuada para aplicaciones de soldadura que involucran componentes sensibles al calor. | |
Estrés térmico reducido El punto de fusión más bajo del alambre de soldadura Sn42Bi58 contribuye a minimizar el estrés térmico en componentes delicados durante la soldadura. | Varios tamaños Este alambre de soldadura de baja temperatura está disponible en diferentes diámetros de alambre;Proporciona flexibilidad a los usuarios para elegir un diámetro de cable adecuado para sus tareas. |
Montaje manual de PCB | Montaje automático de PCB |
Como la especialidad de este alambre de soldadura de estaño y bismuto es su punto de fusión a baja temperatura, es la solución perfecta para ensamblar componentes electrónicos sensibles al calor.Se requiere mucho menos calor para que este alambre de soldadura de baja temperatura se derrita en comparación con la mayoría de las otras aleaciones de soldadura.Los usos típicos son productos de: semiconductores, componentes optoelectrónicos, sensores, baterías, etc.
Los usuarios deben preparar un fundente externo compatible porque este alambre de soldadura de estaño y bismuto viene en un alambre sólido sin núcleo de fundente.
Utilice la temperatura de soldadura adecuada ya que este alambre de soldadura de baja temperatura no necesita mucho calor para derretirse.
Baja temperatura El alambre de soldadura de estaño y bismuto Sn42Bi58 es un avance notable en la tecnología de soldadura, ya que ofrece una solución sin plomo con un punto de fusión a baja temperatura.Esta aleación de soldadura, que comprende un 42 % de estaño (Sn) y un 58 % de bismuto (Bi), proporciona una excelente opción para aplicaciones que requieren soldadura sin plomo y baja temperatura para trabajar.Es adecuado para soldar componentes o piezas de trabajo sensibles al calor. |
Composición de la aleación | 42% Estaño (Sn), 58% Bismuto (Bi) |
Punto de fusion | 138ºC |
Tipo de núcleo de fundente | Alambre macizo sin fundente. |
Peso | 100 g/rollo, 200 g/rollo, 500 g/rollo, 1 kg/rollo o según sea necesario |
Diámetro del cable | De 0,5 mm a 3,2 mm |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
Varios tamaños de paquetes | Varios diámetros de alambre |
Solución sin plomo El alambre de soldadura Sn42Bi58 está diseñado para ofrecer una alternativa sin plomo, adhiriéndose a iniciativas globales para prácticas de soldadura sostenibles y respetuosas con el medio ambiente. | Punto de fusión bajo La composición de la soldadura da como resultado un punto de fusión bajo, lo que la hace adecuada para aplicaciones de soldadura que involucran componentes sensibles al calor. | |
Estrés térmico reducido El punto de fusión más bajo del alambre de soldadura Sn42Bi58 contribuye a minimizar el estrés térmico en componentes delicados durante la soldadura. | Varios tamaños Este alambre de soldadura de baja temperatura está disponible en diferentes diámetros de alambre;Proporciona flexibilidad a los usuarios para elegir un diámetro de cable adecuado para sus tareas. |
Montaje manual de PCB | Montaje automático de PCB |
Como la especialidad de este alambre de soldadura de estaño y bismuto es su punto de fusión a baja temperatura, es la solución perfecta para ensamblar componentes electrónicos sensibles al calor.Se requiere mucho menos calor para que este alambre de soldadura de baja temperatura se derrita en comparación con la mayoría de las otras aleaciones de soldadura.Los usos típicos son productos de: semiconductores, componentes optoelectrónicos, sensores, baterías, etc.
Los usuarios deben preparar un fundente externo compatible porque este alambre de soldadura de estaño y bismuto viene en un alambre sólido sin núcleo de fundente.
Utilice la temperatura de soldadura adecuada ya que este alambre de soldadura de baja temperatura no necesita mucho calor para derretirse.
Somos un fabricante profesional de alambre de soldadura de 1 mm, 2 mm, 60 40, con núcleo de resina, 450 g, 1 kg, 250 g, 500 g, para venta en tienda en línea desde China. Es el arte de crear conexiones duraderas, precisas y confiables. Presentamos nuestro alambre de soldadura con núcleo de resina 60/40, diseñado para mejorar su experiencia de soldadura con una fusión de rendimiento, conveniencia y versatilidad. Ya sea que sea un profesional experimentado o un aficionado apasionado, este alambre de soldadura es su solución ideal para obtener resultados impecables.
Nuestra pasta de soldadura de estaño y plomo 50/50 ofrece un equilibrio perfecto entre rendimiento y confiabilidad para el ensamblaje SMD. Ya sea que esté buscando una humectabilidad superior, una fuerte formación de juntas o una conductividad confiable, este producto es su socio confiable para lograr resultados de primer nivel en la fabricación de productos electrónicos.
Cable de soldadura Sn40/Pb60, compuesto por un 40% de estaño y un 60% de plomo. Ofrecida en diámetros versátiles de 1 mm y 2 mm, y empaquetada convenientemente en carretes de 250 g, esta aleación es una solución confiable para diversas aplicaciones de soldadura electrónica. Su equilibrio entre rentabilidad, confiabilidad y versatilidad lo convierte en una excelente opción para una variedad de aplicaciones de soldadura.
Somos un fabricante de pasta de soldadura sin plomo Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % estaño, 3 % plata, 0,5 % cobre) para montaje superficial de placas de circuito impreso de China. El contenido de estaño (96,5%) proporciona excelentes características de fusión, mientras que el 3% de plata mejora la resistencia mecánica y la confiabilidad de la unión soldada. El cobre (0,5%) estabiliza aún más la aleación y contribuye a mejorar las propiedades térmicas y mecánicas, asegurando que cumpla con las demandas del ensamblaje de placas de circuito impreso mediante montaje en superficie.