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![]() | Baja temperatura El alambre de soldadura de estaño y bismuto Sn42Bi58 es un avance notable en la tecnología de soldadura, ya que ofrece una solución sin plomo con un punto de fusión a baja temperatura.Esta aleación de soldadura, que comprende un 42 % de estaño (Sn) y un 58 % de bismuto (Bi), proporciona una excelente opción para aplicaciones que requieren soldadura sin plomo y baja temperatura para trabajar.Es adecuado para soldar componentes o piezas de trabajo sensibles al calor. |
Composición de la aleación | 42% Estaño (Sn), 58% Bismuto (Bi) |
Punto de fusion | 138ºC |
Tipo de núcleo de fundente | Alambre macizo sin fundente. |
Peso | 100 g/rollo, 200 g/rollo, 500 g/rollo, 1 kg/rollo o según sea necesario |
Diámetro del cable | De 0,5 mm a 3,2 mm |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
Varios tamaños de paquetes | Varios diámetros de alambre |
Solución sin plomo El alambre de soldadura Sn42Bi58 está diseñado para ofrecer una alternativa sin plomo, adhiriéndose a iniciativas globales para prácticas de soldadura sostenibles y respetuosas con el medio ambiente. | Punto de fusión bajo La composición de la soldadura da como resultado un punto de fusión bajo, lo que la hace adecuada para aplicaciones de soldadura que involucran componentes sensibles al calor. | |
Estrés térmico reducido El punto de fusión más bajo del alambre de soldadura Sn42Bi58 contribuye a minimizar el estrés térmico en componentes delicados durante la soldadura. | Varios tamaños Este alambre de soldadura de baja temperatura está disponible en diferentes diámetros de alambre;Proporciona flexibilidad a los usuarios para elegir un diámetro de cable adecuado para sus tareas. |
Montaje manual de PCB | Montaje automático de PCB |
Como la especialidad de este alambre de soldadura de estaño y bismuto es su punto de fusión a baja temperatura, es la solución perfecta para ensamblar componentes electrónicos sensibles al calor.Se requiere mucho menos calor para que este alambre de soldadura de baja temperatura se derrita en comparación con la mayoría de las otras aleaciones de soldadura.Los usos típicos son productos de: semiconductores, componentes optoelectrónicos, sensores, baterías, etc.
Los usuarios deben preparar un fundente externo compatible porque este alambre de soldadura de estaño y bismuto viene en un alambre sólido sin núcleo de fundente.
Utilice la temperatura de soldadura adecuada ya que este alambre de soldadura de baja temperatura no necesita mucho calor para derretirse.
![]() | Baja temperatura El alambre de soldadura de estaño y bismuto Sn42Bi58 es un avance notable en la tecnología de soldadura, ya que ofrece una solución sin plomo con un punto de fusión a baja temperatura.Esta aleación de soldadura, que comprende un 42 % de estaño (Sn) y un 58 % de bismuto (Bi), proporciona una excelente opción para aplicaciones que requieren soldadura sin plomo y baja temperatura para trabajar.Es adecuado para soldar componentes o piezas de trabajo sensibles al calor. |
Composición de la aleación | 42% Estaño (Sn), 58% Bismuto (Bi) |
Punto de fusion | 138ºC |
Tipo de núcleo de fundente | Alambre macizo sin fundente. |
Peso | 100 g/rollo, 200 g/rollo, 500 g/rollo, 1 kg/rollo o según sea necesario |
Diámetro del cable | De 0,5 mm a 3,2 mm |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
Varios tamaños de paquetes | Varios diámetros de alambre |
Solución sin plomo El alambre de soldadura Sn42Bi58 está diseñado para ofrecer una alternativa sin plomo, adhiriéndose a iniciativas globales para prácticas de soldadura sostenibles y respetuosas con el medio ambiente. | Punto de fusión bajo La composición de la soldadura da como resultado un punto de fusión bajo, lo que la hace adecuada para aplicaciones de soldadura que involucran componentes sensibles al calor. | |
Estrés térmico reducido El punto de fusión más bajo del alambre de soldadura Sn42Bi58 contribuye a minimizar el estrés térmico en componentes delicados durante la soldadura. | Varios tamaños Este alambre de soldadura de baja temperatura está disponible en diferentes diámetros de alambre;Proporciona flexibilidad a los usuarios para elegir un diámetro de cable adecuado para sus tareas. |
Montaje manual de PCB | Montaje automático de PCB |
Como la especialidad de este alambre de soldadura de estaño y bismuto es su punto de fusión a baja temperatura, es la solución perfecta para ensamblar componentes electrónicos sensibles al calor.Se requiere mucho menos calor para que este alambre de soldadura de baja temperatura se derrita en comparación con la mayoría de las otras aleaciones de soldadura.Los usos típicos son productos de: semiconductores, componentes optoelectrónicos, sensores, baterías, etc.
Los usuarios deben preparar un fundente externo compatible porque este alambre de soldadura de estaño y bismuto viene en un alambre sólido sin núcleo de fundente.
Utilice la temperatura de soldadura adecuada ya que este alambre de soldadura de baja temperatura no necesita mucho calor para derretirse.
La pasta de soldadura SAC305 sin plomo que cumple con RoHS es un material de soldadura de alto rendimiento diseñado para reballing de circuitos integrados.En la fabricación de productos electrónicos modernos, el reballing de circuitos integrados es un proceso importante que se utiliza para reparar o actualizar las conexiones de soldadura de los chips.
La pasta de soldadura T3 Tin-Lead 60/40 es un material de soldadura de alta calidad especialmente diseñado para soldadura BGA (Ball Grid Array).La tecnología BGA se ha convertido en una de las tecnologías principales en la fabricación electrónica moderna, y los materiales de soldadura de alta calidad son cruciales para lograr una soldadura BGA confiable.
La pasta de soldadura de estaño SMD para montaje en superficie T4 se ha convertido en uno de los materiales de soldadura más respetados en la industria de fabricación de productos electrónicos debido a sus partículas de alta precisión, excelente fluidez, estabilidad a altas temperaturas y confiabilidad ambiental.
Pasta de soldadura con estaño con plomo T3 SMT Sn63Pb37 para fabricación de LED En la industria de fabricación de productos electrónicos actual, la tecnología de montaje superficial (SMT) se ha convertido en algo común.El LED (diodo emisor de luz), como fuerza principal de la tecnología moderna de iluminación y visualización, tiene requisitos extremadamente altos de alta calidad.