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Comparación y aplicación de pasta de soldadura de estaño Sn62.8Pb32.8Ag0.4 y pasta de soldadura de estaño Sn63Pb37 63 37

Vistas:0     Autor:Editor del sitio     Hora de publicación: 2024-03-27      Origen:Sitio

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Comparación y aplicación de pasta de soldadura de estaño Sn62.8Pb32.8Ag0.4 y pasta de soldadura de estaño Sn63Pb37 63 37

Comparación y aplicación de pasta de soldadura de estaño Sn62.8Pb32.8Ag0.4 y pasta de soldadura de estaño Sn63Pb37 63 37

En la industria de fabricación de productos electrónicos, la pasta de soldadura es un material de soldadura ampliamente utilizado para conectar componentes electrónicos y placas de circuito impreso (PCB).Dos tipos comunes de soldadura en pasta son Sn62.8Pb32.8Ag0.4 y Sn63Pb37.La soldadura en pasta Sn63Pb37 también se conoce como soldadura en pasta 63 37. Son ligeramente diferentes en composición y aplicación.A continuación los compararemos y presentaremos sus aplicaciones y productos típicos.

Pasta de soldadura de estaño

Comparación de ingredientes entre la pasta de soldadura de estaño Sn62.8Pb32.8Ag0.4 y la pasta de soldadura de estaño Sn63Pb37 63 37

Pasta de estaño Sn62.8Pb32.8Ag0.4:

Contiene 62,8% de estaño (Sn), 32,8% de plomo (Pb) y 0,4% de plata (Ag).

Pequeñas cantidades de plata añadidas ayudan a mejorar la resistencia y la resistencia a la corrosión de las uniones soldadas.

Pasta de estaño Sn63Pb37:

Contiene un 63% de estaño (Sn) y un 37% de plomo (Pb).

No tiene otros elementos añadidos y es una aleación clásica de estaño-plomo.

Pasta de soldadura Sn62.8Pb36.8Ag0.4Pasta de soldadura Sn63Pb37 63 37

Comparación de propiedades físicas entre la pasta de soldadura de estaño Sn62.8Pb32.8Ag0.4 y la pasta de soldadura de estaño Sn63Pb37 63 37:

Punto de fusion:

El punto de fusión de pasta de soldadura Sn62.8Pb32.8Ag0.4 es de aproximadamente 181°C, que es ligeramente inferior que el Sn63Pb37.

El punto de fusión de pasta de soldadura Sn63Pb37 63 37 es de aproximadamente 183°C, que es ligeramente superior a Sn62.8Pb32.8Ag0.4.

Comparación de fluidez:

Debido a la adición de plata, la pasta de soldadura Sn62.8Pb32.8Ag0.4 tiene mejor fluidez y humectabilidad, lo que facilita la formación de uniones de soldadura.

Comparación de aplicaciones entre soldadura en pasta de estaño Sn62.8Pb32.8Ag0.4 y soldadura en pasta de estaño Sn63Pb37 63 37

Pasta de soldadura Sn62.8Pb32.8Ag0.4:

Es adecuado para aplicaciones que requieren alta resistencia y resistencia a la corrosión, como la industria aeroespacial, electrónica automotriz, etc.

Productos comunes: equipos de aviónica, sistemas de control electrónico automotriz, equipos médicos, etc.

Pasta de soldadura Sn63Pb37 63 37:

Como material de soldadura tradicional, la pasta de soldadura 63 37 se usa ampliamente en los campos de fabricación electrónica en general.

Productos comunes: teléfonos inteligentes, computadoras, electrodomésticos y otros productos de electrónica de consumo.

Protección ambiental y regulaciones.

Tanto la pasta de estaño Sn62.8Pb32.8Ag0.4 como la pasta de estaño Sn63Pb37 contienen plomo y su uso puede estar restringido por algunas regulaciones ambientales.Debe prestar atención al impacto ambiental y a los métodos de manipulación.En algunas regiones, especialmente en la Unión Europea y otras regiones, el uso de materiales que contienen plomo puede estar restringido y debe cumplir con las regulaciones ambientales correspondientes.

En conclusión

Se deben tener en cuenta los requisitos de aplicación específicos, las restricciones reglamentarias y las consideraciones ambientales al seleccionar materiales de soldadura adecuados.La pasta de soldadura Sn62.8Pb32.8Ag0.4 tiene mejor resistencia y resistencia a la corrosión debido a la adición de plata y es adecuada para campos que requieren una alta calidad de soldadura;mientras que la pasta de soldadura Sn63Pb37 63 37 es un material de soldadura tradicional adecuado para la fabricación electrónica en general.campo.En cualquier caso, asegúrese de cumplir con las regulaciones ambientales locales y seleccionar materiales adecuados para la aplicación específica.


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