Pasta de soldadura SMD de aleación de estaño y plomo T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/botella

La pasta de soldadura SMD de aleación de estaño y plomo T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 es una solución de soldadura de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones de dispositivos de montaje en superficie (SMD). Esta pasta ofrece una composición de aleación precisa de 63 % de estaño (Sn) y 37 % de plomo (Pb), reconocida por su naturaleza eutéctica, que garantiza un punto de fusión preciso a 183 °C. Las formulaciones de grado T3 y T4 presentan tamaños de partículas finas, lo que permite un rendimiento excepcional en diversos procesos de soldadura por reflujo y garantiza una aplicación fluida mediante la dosificación automatizada o la impresión de plantillas.

Características clave de la pasta de soldadura SMD de aleación de estaño y plomo T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/botella

Composición de la aleación eutéctica (63/37 Sn/Pb): La formulación Sn63 Pb37 proporciona un punto de fusión bajo y elimina el cambio de fase durante el enfriamiento, lo que da como resultado uniones de soldadura fuertes y confiables sin estrés térmico.

Viscosidad y tixotropía consistentes: Formulada con fundente de alta calidad, la pasta de soldadura SMD mantiene una viscosidad óptima, evitando el hundimiento y garantizando una excelente humectación en una amplia gama de superficies metálicas, incluidos componentes de cobre, níquel y chapados en oro.

Tamaños de partículas T3 y T4: Las clasificaciones T3 y T4 se refieren a la granularidad del polvo fino en la pasta. Estos tamaños permiten una aplicación precisa, asegurando una deposición consistente de soldadura y minimizando la formación de bolas de soldadura durante el proceso de reflujo. La pasta para soldar T3 SMD 63/37 es para uso general; La pasta de soldadura T4 SMD Sn63 Pb37 es para ensamblaje de componentes electrónicos de alta precisión.

500g Embalaje: Disponible en una cómoda botella de 500 g, la pasta de soldadura SMD es ideal para lotes de producción medianos y grandes, y ofrece fácil manejo y almacenamiento para un uso prolongado sin degradación.

Aplicaciones de la pasta de soldadura SMD de aleación de estaño y plomo T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/botella

La pasta de soldadura T3 T4 Sn63 Pb37 es adecuada para una amplia gama de aplicaciones de soldadura SMD, que incluyen:

Montaje de PCB automatizado: Diseñada para usar con impresoras de plantillas y dispensadores automáticos, la pasta de soldadura SMD 63/37 garantiza una aplicación precisa y repetible, lo que la convierte en una opción popular para líneas de ensamblaje de PCB de alta precisión.

Soldadura de paso fino: Con sus finos tamaños de polvo T3 y T4, la pasta de soldadura SMD Sn63 Pb37 es ideal para componentes de paso fino y placas de circuito de alta densidad, ya que ofrece un flujo constante y uniones de soldadura precisas.

Producción de prototipos y lotes pequeños: Las características de flujo controlado hacen que esta pasta de soldadura sea adecuada para la producción a pequeña escala y el desarrollo de prototipos, donde la confiabilidad y la facilidad de aplicación son cruciales.

Ventajas y precauciones de la pasta de soldadura SMD de aleación de estaño y plomo T3 T4 63/37 Sn63 Pb37 - 500 g/botella

Rendimiento de soldadura confiable: La aleación Sn63 Pb37 es la preferida en la industria electrónica por su facilidad de uso y las robustas conexiones mecánicas y eléctricas que forma, que son fundamentales para mantener la integridad del circuito.

Excelente humectación y soldabilidad: La pasta de soldadura SMD 63/37 ofrece una acción humectante constante, lo que garantiza uniones de alta calidad y minimiza defectos como huecos o puentes entre componentes.

Seguridad y Manejo: Como producto que contiene plomo, es fundamental manipular la pasta con las medidas de seguridad adecuadas, incluido el uso en un área bien ventilada y seguir las normas adecuadas de eliminación de residuos para cumplir con las normas ambientales.

Especificaciones técnicas de Pasta para soldar SMD 63/37 Sn63 Pb37

Composición de la aleación: Sn63 Pb37 (63% estaño, 37% plomo)

Punto de fusión: 183°C (361,4°F)

Viscosidad: optimizada para estabilidad y precisión durante la aplicación.

Tamaño de partícula: opciones T3 y T4 para diversas necesidades de aplicaciones

Embalaje: 500 g/botella, diseñado para una vida útil prolongada en condiciones de almacenamiento adecuadas

¿Por qué elegir la pasta de soldadura SMD de estaño y plomo T3 T4 Sn63 Pb37 63/37?

Esta pasta de soldadura SMD Sn63 Pb37 es una opción ideal para fabricantes y técnicos de productos electrónicos que buscan una solución probada para soldadura SMD. Su composición equilibrada de aleación, junto con tamaños de partículas finos, garantiza confiabilidad y facilidad de uso en entornos de producción exigentes. Ya sea que esté trabajando en tableros complejos de alta densidad o desarrollando prototipos, esta pasta proporciona la precisión y consistencia necesarias para obtener resultados de alta calidad.

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