Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2024-05-15 Origen:Sitio
La pasta de soldadura T3 Tin-Lead 60/40 es un material de soldadura de alta calidad especialmente diseñado para soldadura BGA (Ball Grid Array).La tecnología BGA se ha convertido en una de las tecnologías principales en la fabricación electrónica moderna, y los materiales de soldadura de alta calidad son cruciales para lograr una soldadura BGA confiable.Este artículo presentará las especificaciones, características y usos principales de esta pasta de soldadura BGA.
Tipo de pasta de soldadura: Pasta de soldadura a base de colofonia
Relación de composición: 60% estaño, 40% plomo
Tamaño de partícula del polvo: Pasta de soldadura T3, tamaño de polvo 25-45μm
Tamaños de embalaje: 100 g/tubo, 200 g/tubo, 500 g/lata y otras especificaciones de empaque están disponibles para esta pasta BGA.
(a) Proporción de ingredientes de alta calidad
Esta pasta de soldadura de estaño y plomo utiliza una proporción de composición precisa de 60 % de estaño y 40 % de plomo.Después de estrictas proporciones y pruebas, garantiza estabilidad y confiabilidad durante el proceso de soldadura.Esta pasta de soldadura con una proporción de 60 a 40 puede proporcionar una buena fluidez de soldadura y al mismo tiempo garantizar la resistencia de la unión de soldadura.
(b) Aplicable a soldadura BGA
El tamaño de las partículas de polvo de esta soldadura en pasta T3 es de 25-45 μm, lo que es adecuado para los requisitos de soldadura de varios proyectos BGA.Se pueden lograr excelentes resultados de soldadura con esta pasta BGA, ya sea en el caso de uniones de soldadura BGA de tamaño pequeño o de BGA de alta densidad.Su control preciso del tamaño de partículas garantiza uniformidad y consistencia de la soldadura.Además, el punto de fusión de la soldadura en pasta 60 40 es de aproximadamente 190 °C, la temperatura de trabajo es relativamente baja y es muy conveniente de usar.
(c) Excelente fluidez y plasticidad.
La pasta de soldadura de plomo y estaño 60/40 tiene una fluidez y plasticidad excelentes y se puede recubrir uniformemente sobre la superficie de soldadura durante el proceso de soldadura para garantizar la uniformidad y consistencia de las uniones de soldadura.Su fluidez no solo ayuda a reducir los defectos de soldadura durante la soldadura, sino que también aumenta la velocidad y la eficiencia de la soldadura.
(d) Buenas propiedades antioxidantes
La pasta de soldadura BGA tiene excelentes propiedades antioxidantes y puede mantener la superficie de soldadura limpia y suave incluso a altas temperaturas, previniendo eficazmente reacciones de oxidación durante el proceso de soldadura, garantizando así la calidad y confiabilidad de la soldadura.
La pasta de soldadura T3 60/40 es adecuada para la fabricación y reparación de diversos productos electrónicos y de soldadura BGA.Sus principales usos incluyen pero no se limitan a:
Industria de fabricación de equipos electrónicos: como soldadura BGA de placas PCB
Industria de fabricación de equipos de comunicación: Soldadura BGA de estaciones base, enrutadores y otros equipos.
Fabricación de electrónica automotriz: como soldadura BGA de unidades de control de automóviles
Industria de fabricación de sistemas de control industrial: Soldadura BGA de PLC, DCS y otros equipos.
Industria de fabricación de equipos médicos: como soldadura BGA de equipos de imágenes médicas, etc.
(a) Temperatura y tiempo de soldadura
Se recomienda soldar a una temperatura de 220°C - 260°C, y el tiempo de soldadura debe controlarse entre 5 y 10 segundos para garantizar la estabilidad y confiabilidad de la soldadura.Siga el diagrama de reflujo proporcionado por el proveedor.
(b) Requisitos del equipo de soldadura
Se recomienda utilizar equipos de soldadura de precisión y sistemas de control de procesos para garantizar la precisión y consistencia del proceso de soldadura.
(c) Condiciones de almacenamiento
Se recomienda almacenar la pasta de soldadura en un ambiente seco y ventilado, lejos de la luz solar directa y de ambientes con altas temperaturas, para evitar que la pasta de soldadura se humedezca o se deteriore.
La pasta de soldadura de estaño y plomo T3 (25-45 μm) 60/40 es un material de soldadura BGA con excelente rendimiento y calidad confiable, adecuado para diversos escenarios de fabricación y reparación de productos electrónicos.Su proporción precisa de ingredientes, su excelente fluidez y propiedades antioxidantes, así como sus características sustentables y respetuosas con el medio ambiente lo convierten en una opción líder en la industria.Ya sea mejorando la eficiencia de la producción o garantizando la calidad del producto, puede aportar una excelente experiencia y valor a los usuarios.
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