Pasta de soldadura 50% estaño 50% plomo Sn50Pb50 para aplicaciones SMD de China

Nuestra pasta de soldadura de alta calidad 50 % estaño 50 % plomo está diseñada para un rendimiento superior en aplicaciones de dispositivos de montaje superficial (SMD). Esta soldadura en pasta Sn50Pb50 combina una proporción equilibrada de estaño a plomo, lo que garantiza resultados consistentes en procesos de ensamblaje electrónico. Diseñado para brindar confiabilidad y eficiencia, cumple con las rigurosas demandas de la fabricación moderna.

Características clave de la pasta de soldadura 50% estaño 50% plomo Sn50Pb50 para aplicaciones SMD

Bonita composición: La proporción de estaño a plomo de 50/50 proporciona un punto de fusión de aproximadamente 183 a 215 °C, lo que ofrece excelentes propiedades humectantes y uniones de soldadura suaves.

Alta adherencia: La soldadura en pasta 50/50 garantiza una unión fuerte entre los componentes y las placas de circuito impreso (PCB), lo que reduce el riesgo de fallas.

Imprimibilidad consistente: La textura de la pasta fina y uniforme permite una impresión precisa de la plantilla y minimiza defectos como hundimiento o formación de puentes.

Larga vida útil de la plantilla: La pasta de soldadura Sn50Pb50 conserva sus propiedades durante tiradas de producción prolongadas, lo que reduce la necesidad de limpieza frecuente o reemplazo de pasta.

Conductividad eléctrica confiable: Ofrece conexiones de baja resistencia fundamentales para la electrónica de alto rendimiento.

Costo asequible: La soldadura en pasta con 50% de plomo y 50% de estaño tiene un costo de material mucho menor en comparación con otras aleaciones de 63/37 o soldadura en pasta sin plomo.

Aplicaciones de soldadura en pasta 50% estaño 50% plomo Sn50Pb50 para SMD

Esta pasta de soldadura 50 % estaño 50 % plomo es ideal para una amplia gama de aplicaciones SMD, que incluyen:

Electrónica de consumo

Equipos de telecomunicaciones

Electrónica automotriz

Dispositivos médicos

Sistemas de control industriales

Especificaciones técnicas

Composición de la soldadura en pasta: 50% estaño (Sn), 50% plomo (Pb)

Tipo de flujo: A base de resina (opciones activadas o no activadas disponibles)

Rango de fusión: 183–215°C

Viscosidad: Optimizado para estarcido y serigrafía.

Opciones de embalaje: Disponible en frascos de 500 g, jeringas o cartuchos de 100 g, 200 g, 50 g, etc., para satisfacer diversas necesidades de producción.

Almacenamiento y manipulación de pasta de soldadura 50% estaño 50% plomo Sn50Pb50 para aplicaciones SMD

Almacenar entre 0 y 10 °C en un recipiente sellado para mantener el rendimiento.

Deje que la pasta alcance la temperatura ambiente antes de abrirla para evitar la condensación.

Úselo dentro de la vida útil recomendada para obtener resultados óptimos.

Cumplimiento y seguridad para soldadura en pasta 50% estaño 50% plomo Sn50Pb50 para aplicaciones SMD

Este producto se fabrica para cumplir con los estándares de la industria, pero debido a su contenido de plomo, no cumple con RoHS. Se deben seguir prácticas adecuadas de manipulación y eliminación de acuerdo con las regulaciones locales.

Conclusión

Nuestra pasta de soldadura de estaño y plomo 50/50 ofrece un equilibrio perfecto entre rendimiento y confiabilidad para el ensamblaje SMD. Ya sea que esté buscando una humectabilidad superior, una fuerte formación de juntas o una conductividad confiable, este producto es su socio confiable para lograr resultados de primer nivel en la fabricación de productos electrónicos.

Si está buscando pasta de soldadura 50% estaño 50% plomo Sn50Pb50 para aplicaciones SMD de China, para realizar consultas o realizar un pedido, comuníquese con nuestro equipo de ventas hoy.

Información del contacto:

Correo electrónico: xfsolder@gmail.com o xfsolder@163.com

WhatsApp/Wechat: 008613450770997