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La pasta de soldadura con plomo y estaño Sn50Pb50, con una mezcla uniforme de 50 % de estaño (Sn) y 50 % de plomo (Pb), es un material de soldadura versátil.Esta soldadura en pasta 50 50 simplifica las tareas de soldadura y al mismo tiempo garantiza conexiones confiables en diversas aplicaciones.
La soldadura en pasta Sn50Pb50 es una mezcla de partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinante.Es un componente crucial en la tecnología de montaje superficial (SMT) y el ensamblaje de componentes electrónicos, ya que facilita conexiones de soldadura confiables. |
Composición de la aleación | 50% Estaño (Sn), 50% Plomo (Pb) |
Punto de fusion | 183-212°C |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos soldadura en pasta en jeringa. |
Pasta de soldadura envasada en jeringa | Pasta de soldadura envasada en frasco |
Buen rendimiento Tiene propiedades humectantes razonables que forman uniones de soldadura fuertes y confiables.Proporciona buena conductividad mecánica y eléctrica, lo que lo hace adecuado para muchas aplicaciones electrónicas. | Versatilidad Es compatible con una amplia gama de componentes de montaje en superficie, lo que lo hace Versátil para su uso en diversos conjuntos electrónicos, incluidos resistores, condensadores, circuitos integrados (CI) y más. | |
Uniones de soldadura lisas La soldadura en pasta 50 50 produce uniones de soldadura suaves y bien formadas con baja tensión superficial, lo que reduce la probabilidad de defectos como puentes de soldadura. | Ahorro de costos Como la pasta de soldadura Sn50Pb50 contiene un porcentaje de estaño más bajo que otras aleaciones de soldadura, tiene un costo mucho menor.Es una buena opción para proyectos que tienen presupuestos limitados. |
Se utiliza principalmente para trabajos de reparación general o montaje de electrónica de calidad media.
Reparación de electrónica | Fabricación de productos electrónicos |
Preparación: Asegúrese de que su área de trabajo esté limpia, bien ventilada y libre de polvo y contaminantes.Utilice equipo de protección personal (EPP) adecuado, incluidos guantes y gafas de seguridad, para protegerse contra la exposición a la pasta de soldadura y al fundente.
Estarcido: Coloque la plantilla sobre la PCB, alineándola con las huellas de los componentes.Aplique una pequeña cantidad de soldadura en pasta Sn50Pb50 a un borde de la plantilla.Raspe el exceso de pasta de soldadura de la plantilla para dejar una capa consistente en la PCB.
Colocación de componentes: Coloque los componentes de montaje en superficie en la PCB, alineando sus almohadillas con la pasta de soldadura.
Soldadura por reflujo: Transfiera la PCB con los componentes a un horno de reflujo o al equipo de soldadura adecuado.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
La pasta de soldadura con plomo y estaño Sn50Pb50, con una mezcla uniforme de 50 % de estaño (Sn) y 50 % de plomo (Pb), es un material de soldadura versátil.Esta soldadura en pasta 50 50 simplifica las tareas de soldadura y al mismo tiempo garantiza conexiones confiables en diversas aplicaciones.
La soldadura en pasta Sn50Pb50 es una mezcla de partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinante.Es un componente crucial en la tecnología de montaje superficial (SMT) y el ensamblaje de componentes electrónicos, ya que facilita conexiones de soldadura confiables. |
Composición de la aleación | 50% Estaño (Sn), 50% Plomo (Pb) |
Punto de fusion | 183-212°C |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos soldadura en pasta en jeringa. |
Pasta de soldadura envasada en jeringa | Pasta de soldadura envasada en frasco |
Buen rendimiento Tiene propiedades humectantes razonables que forman uniones de soldadura fuertes y confiables.Proporciona buena conductividad mecánica y eléctrica, lo que lo hace adecuado para muchas aplicaciones electrónicas. | Versatilidad Es compatible con una amplia gama de componentes de montaje en superficie, lo que lo hace Versátil para su uso en diversos conjuntos electrónicos, incluidos resistores, condensadores, circuitos integrados (CI) y más. | |
Uniones de soldadura lisas La soldadura en pasta 50 50 produce uniones de soldadura suaves y bien formadas con baja tensión superficial, lo que reduce la probabilidad de defectos como puentes de soldadura. | Ahorro de costos Como la pasta de soldadura Sn50Pb50 contiene un porcentaje de estaño más bajo que otras aleaciones de soldadura, tiene un costo mucho menor.Es una buena opción para proyectos que tienen presupuestos limitados. |
Se utiliza principalmente para trabajos de reparación general o montaje de electrónica de calidad media.
Reparación de electrónica | Fabricación de productos electrónicos |
Preparación: Asegúrese de que su área de trabajo esté limpia, bien ventilada y libre de polvo y contaminantes.Utilice equipo de protección personal (EPP) adecuado, incluidos guantes y gafas de seguridad, para protegerse contra la exposición a la pasta de soldadura y al fundente.
Estarcido: Coloque la plantilla sobre la PCB, alineándola con las huellas de los componentes.Aplique una pequeña cantidad de soldadura en pasta Sn50Pb50 a un borde de la plantilla.Raspe el exceso de pasta de soldadura de la plantilla para dejar una capa consistente en la PCB.
Colocación de componentes: Coloque los componentes de montaje en superficie en la PCB, alineando sus almohadillas con la pasta de soldadura.
Soldadura por reflujo: Transfiera la PCB con los componentes a un horno de reflujo o al equipo de soldadura adecuado.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
Somos un fabricante profesional de alambre de soldadura de 1 mm, 2 mm, 60 40, con núcleo de resina, 450 g, 1 kg, 250 g, 500 g, para venta en tienda en línea desde China. Es el arte de crear conexiones duraderas, precisas y confiables. Presentamos nuestro alambre de soldadura con núcleo de resina 60/40, diseñado para mejorar su experiencia de soldadura con una fusión de rendimiento, conveniencia y versatilidad. Ya sea que sea un profesional experimentado o un aficionado apasionado, este alambre de soldadura es su solución ideal para obtener resultados impecables.
Nuestra pasta de soldadura de estaño y plomo 50/50 ofrece un equilibrio perfecto entre rendimiento y confiabilidad para el ensamblaje SMD. Ya sea que esté buscando una humectabilidad superior, una fuerte formación de juntas o una conductividad confiable, este producto es su socio confiable para lograr resultados de primer nivel en la fabricación de productos electrónicos.
Cable de soldadura Sn40/Pb60, compuesto por un 40% de estaño y un 60% de plomo. Ofrecida en diámetros versátiles de 1 mm y 2 mm, y empaquetada convenientemente en carretes de 250 g, esta aleación es una solución confiable para diversas aplicaciones de soldadura electrónica. Su equilibrio entre rentabilidad, confiabilidad y versatilidad lo convierte en una excelente opción para una variedad de aplicaciones de soldadura.
Somos un fabricante de pasta de soldadura sin plomo Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % estaño, 3 % plata, 0,5 % cobre) para montaje superficial de placas de circuito impreso de China. El contenido de estaño (96,5%) proporciona excelentes características de fusión, mientras que el 3% de plata mejora la resistencia mecánica y la confiabilidad de la unión soldada. El cobre (0,5%) estabiliza aún más la aleación y contribuye a mejorar las propiedades térmicas y mecánicas, asegurando que cumpla con las demandas del ensamblaje de placas de circuito impreso mediante montaje en superficie.