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 | La pasta de soldadura con plomo y estaño Sn50Pb50, con una mezcla uniforme de 50 % de estaño (Sn) y 50 % de plomo (Pb), es un material de soldadura versátil.Esta soldadura en pasta 50 50 simplifica las tareas de soldadura y al mismo tiempo garantiza conexiones confiables en diversas aplicaciones.
La soldadura en pasta Sn50Pb50 es una mezcla de partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinante.Es un componente crucial en la tecnología de montaje superficial (SMT) y el ensamblaje de componentes electrónicos, ya que facilita conexiones de soldadura confiables. |
Composición de la aleación | 50% Estaño (Sn), 50% Plomo (Pb) |
Punto de fusion | 183-212°C |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos soldadura en pasta en jeringa. | |
Pasta de soldadura envasada en jeringa |
Pasta de soldadura envasada en frasco |
Buen rendimiento Tiene propiedades humectantes razonables que forman uniones de soldadura fuertes y confiables.Proporciona buena conductividad mecánica y eléctrica, lo que lo hace adecuado para muchas aplicaciones electrónicas. | Versatilidad Es compatible con una amplia gama de componentes de montaje en superficie, lo que lo hace Versátil para su uso en diversos conjuntos electrónicos, incluidos resistores, condensadores, circuitos integrados (CI) y más. | |
Uniones de soldadura lisas La soldadura en pasta 50 50 produce uniones de soldadura suaves y bien formadas con baja tensión superficial, lo que reduce la probabilidad de defectos como puentes de soldadura. | Ahorro de costos Como la pasta de soldadura Sn50Pb50 contiene un porcentaje de estaño más bajo que otras aleaciones de soldadura, tiene un costo mucho menor.Es una buena opción para proyectos que tienen presupuestos limitados. |
Se utiliza principalmente para trabajos de reparación general o montaje de electrónica de calidad media.
Reparación de electrónica |
Fabricación de productos electrónicos |
Preparación: Asegúrese de que su área de trabajo esté limpia, bien ventilada y libre de polvo y contaminantes.Utilice equipo de protección personal (EPP) adecuado, incluidos guantes y gafas de seguridad, para protegerse contra la exposición a la pasta de soldadura y al fundente.
Estarcido: Coloque la plantilla sobre la PCB, alineándola con las huellas de los componentes.Aplique una pequeña cantidad de soldadura en pasta Sn50Pb50 a un borde de la plantilla.Raspe el exceso de pasta de soldadura de la plantilla para dejar una capa consistente en la PCB.
Colocación de componentes: Coloque los componentes de montaje en superficie en la PCB, alineando sus almohadillas con la pasta de soldadura.
Soldadura por reflujo: Transfiera la PCB con los componentes a un horno de reflujo o al equipo de soldadura adecuado.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
| La pasta de soldadura con plomo y estaño Sn50Pb50, con una mezcla uniforme de 50 % de estaño (Sn) y 50 % de plomo (Pb), es un material de soldadura versátil.Esta soldadura en pasta 50 50 simplifica las tareas de soldadura y al mismo tiempo garantiza conexiones confiables en diversas aplicaciones.
La soldadura en pasta Sn50Pb50 es una mezcla de partículas de aleación de soldadura, fundente y aglutinante.Es un componente crucial en la tecnología de montaje superficial (SMT) y el ensamblaje de componentes electrónicos, ya que facilita conexiones de soldadura confiables. |
Composición de la aleación | 50% Estaño (Sn), 50% Plomo (Pb) |
Punto de fusion | 183-212°C |
Tipo de flujo | Flujo a base de colofonia |
Tamaño del polvo | Tipo 3 (25-45 μm), Tipo 4 (20-38 μm) |
Duración | Recomendado 6 meses |
Peso | 500g/frasco |
Marca | XF Solder o servicio OEM |
*También producimos soldadura en pasta en jeringa. | |
Pasta de soldadura envasada en jeringa |
Pasta de soldadura envasada en frasco |
Buen rendimiento Tiene propiedades humectantes razonables que forman uniones de soldadura fuertes y confiables.Proporciona buena conductividad mecánica y eléctrica, lo que lo hace adecuado para muchas aplicaciones electrónicas. | Versatilidad Es compatible con una amplia gama de componentes de montaje en superficie, lo que lo hace Versátil para su uso en diversos conjuntos electrónicos, incluidos resistores, condensadores, circuitos integrados (CI) y más. | |
Uniones de soldadura lisas La soldadura en pasta 50 50 produce uniones de soldadura suaves y bien formadas con baja tensión superficial, lo que reduce la probabilidad de defectos como puentes de soldadura. | Ahorro de costos Como la pasta de soldadura Sn50Pb50 contiene un porcentaje de estaño más bajo que otras aleaciones de soldadura, tiene un costo mucho menor.Es una buena opción para proyectos que tienen presupuestos limitados. |
Se utiliza principalmente para trabajos de reparación general o montaje de electrónica de calidad media.
Reparación de electrónica |
Fabricación de productos electrónicos |
Preparación: Asegúrese de que su área de trabajo esté limpia, bien ventilada y libre de polvo y contaminantes.Utilice equipo de protección personal (EPP) adecuado, incluidos guantes y gafas de seguridad, para protegerse contra la exposición a la pasta de soldadura y al fundente.
Estarcido: Coloque la plantilla sobre la PCB, alineándola con las huellas de los componentes.Aplique una pequeña cantidad de soldadura en pasta Sn50Pb50 a un borde de la plantilla.Raspe el exceso de pasta de soldadura de la plantilla para dejar una capa consistente en la PCB.
Colocación de componentes: Coloque los componentes de montaje en superficie en la PCB, alineando sus almohadillas con la pasta de soldadura.
Soldadura por reflujo: Transfiera la PCB con los componentes a un horno de reflujo o al equipo de soldadura adecuado.
Se recomienda almacenar entre 2°C y 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.
Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador de 3 a 6 horas antes de usarla para que alcance la temperatura ambiente.Mezclar bien la pasta con una batidora o hacerlo manualmente con una espátula.
La soldadura en pasta sin terminar debe sellarse nuevamente en los frascos herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a colocarse en el refrigerador.
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