Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2024-10-10 Origen:Sitio
En la industria de fabricación de productos electrónicos actual, elegir la pasta de soldadura de estaño adecuada es crucial para garantizar una producción de alta calidad. A medida que la demanda de materiales eficientes y respetuosos con el medio ambiente continúa aumentando, estamos orgullosos de presentar nuestra pasta de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307, disponible en tamaños de polvo T3 y T4. La pasta de estaño es un producto pastoso que es una mezcla de grasa fundente con polvo de estaño. Esta pasta de estaño está especialmente formulada para satisfacer las necesidades de la fabricación de productos electrónicos modernos, ofreciendo excelente rendimiento y confiabilidad.
Respetuoso con el medio ambiente: Esta pasta de estaño sin plomo cumple con la directiva RoHS, lo que la convierte en una opción ideal para los fabricantes que buscan reducir su huella ambiental y al mismo tiempo cumplir con regulaciones estrictas. Con su formulación sin plomo, es más seguro para los trabajadores y el medio ambiente, sin comprometer el rendimiento.
Composición de aleación optimizada: La composición de la aleación SAC0307 de 99 % estaño (Sn), 0,3 % plata (Ag) y 0,7 % cobre (Cu) garantiza fuertes propiedades mecánicas y una excelente soldabilidad. Esta pasta de estaño de composición Sn99Ag0.3Cu0.7 minimiza los huecos durante la soldadura, proporcionando una conexión estable y confiable en ensamblajes electrónicos.
Tamaños de polvo versátiles: Esta pasta de estaño Sn99Ag0.3Cu0.7 está disponible en tamaños de polvo T3 y T4, este producto ofrece flexibilidad para satisfacer diferentes necesidades de aplicación:
Polvo T3: El tamaño de este polvo es de 25 a 45 micrones. Esta pasta de estaño T3 sin plomo es ideal para procesos de ensamblaje de PCB estándar y ofrece una impresión uniforme y fluida. Proporciona un flujo equilibrado y garantiza una fuerte adhesión a las almohadillas, lo que lo hace perfecto para la mayoría de las aplicaciones.
Polvo T4: El tamaño de este polvo es de 20 a 38 micrones. Con partículas más finas, el tamaño de polvo T4 de pasta de estaño sin plomo es ideal para conjuntos electrónicos más complejos y de alta densidad. Ofrece una impresión más precisa, lo que resulta especialmente beneficioso para componentes más pequeños y placas de circuitos complejas.
Excelentes propiedades humectantes: La pasta de estaño para soldar SAC0307 garantiza una unión fuerte y uniforme gracias a sus características de humectación superiores. Esto ayuda a minimizar defectos como tombstones y puentes, mejorando la calidad general de las uniones de soldadura.
Viscosidad estable: TLa pasta de estaño sin plomo Sn99A0.3Cu0.7 está diseñada para mantener una viscosidad constante a lo largo del tiempo, lo que garantiza resultados de impresión uniformes y repetibles, incluso en entornos de producción de gran volumen.
Acabado limpio y con pocos residuos: Después del reflujo, la pasta de estaño T3 y T4 deja un mínimo de residuos, lo que da como resultado un acabado limpio y estéticamente agradable. Esto facilita las inspecciones posteriores a la producción y reduce la necesidad de procesos de limpieza adicionales.
Amplia ventana de reflujo: La pasta de estaño SAC0307 ofrece un amplio rango de temperatura de reflujo, lo que proporciona más flexibilidad durante el proceso de soldadura y reduce el riesgo de daño térmico a componentes sensibles.
Esta pasta de estaño es ideal para usar en una variedad de aplicaciones SMT, que incluyen:
Electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, tabletas y portátiles)
Electrónica automotriz (ECU, sensores y sistemas de información y entretenimiento)
Electrónica industrial (sistemas de control, robótica y automatización)
Dispositivos de telecomunicaciones (enrutadores, módems y equipos de red)
Elegir la pasta de soldadura de estaño adecuada puede marcar una diferencia significativa en la calidad y confiabilidad de sus productos. Nuestra pasta de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 T3, disponible en tamaños de polvo T3 y T4, combina un alto rendimiento con responsabilidad ambiental, lo que la convierte en la opción perfecta para los fabricantes de productos electrónicos. Ya sea que esté produciendo placas de alta densidad o PCB estándar, esta pasta brindará la consistencia y calidad que exige su línea de producción.
Para obtener más información o realizar un pedido, contáctenos hoy y experimente el siguiente nivel de soluciones de soldadura sin plomo.
Si está buscando un proveedor o fabricante de pasta de estaño sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 SAC0307 T3 y T4 en polvo de China, comuníquese con nuestro equipo de ventas.
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