Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2024-10-10 Origen:Sitio
En la industria de fabricación de productos electrónicos actual, la demanda de soluciones sin plomo nunca ha sido tan alta. A medida que las regulaciones globales se endurecen y aumentan las preocupaciones ambientales, es esencial elegir materiales que cumplan con los estándares de seguridad sin comprometer el rendimiento. Nuestra pasta de estaño sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305, disponible en tamaños de polvo T3 y T4, es una solución de primer nivel que aborda estas necesidades de frente. La pasta de estaño sin plomo es una mezcla de polvos de plata y estaño con fundente de colofonia y algunos aglutinantes. Generalmente se utiliza para el ensamblaje de PCB y productos electrónicos mediante el uso de tecnología de montaje superficial.
1. Respetuoso con el medio ambiente y compatible
Nuestra pasta de estaño Sn96.5Ag3Cu0.5 es una aleación sin plomo que cumple con las regulaciones RoHS y REACH, lo que la convierte en una opción ideal para los fabricantes que buscan cumplir con los estándares ambientales globales. Al optar por esta pasta de estaño sin plomo SAC305, contribuye a un planeta más seguro y saludable manteniendo un alto nivel de calidad del producto.
2. Composición de aleación superior:
La composición de aleación Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305, que comprende 96,5 % de estaño (Sn), 3 % de plata (Ag) y 0,5 % de cobre (Cu), ofrece un equilibrio excepcional entre punto de fusión, resistencia mecánica y confiabilidad de soldadura. Esta combinación garantiza excelentes propiedades humectantes, lo que da como resultado uniones de soldadura suaves y uniformes. La presencia de plata y cobre en la pasta de estaño SAC305 también mejora la resistencia a la fatiga térmica, lo que la hace adecuada para una variedad de aplicaciones de alta confiabilidad.
Nuestra pasta de estaño SAC305 está disponible en dos tamaños de polvo: T3 y T4. Cada uno tiene propiedades únicas que lo hacen adecuado para procesos y requisitos de producción específicos.
Tamaño del polvo T3:
Lo mejor de la versatilidad: la pasta de estaño sin plomo con tamaño de polvo T3 es ideal para una amplia gama de aplicaciones, desde soldadura manual hasta procesos automatizados como la impresión de esténciles. El tamaño del polvo T3 es de 25 a 45 μm. Ofrece un equilibrio entre viscosidad y fluidez, lo que facilita su aplicación y garantiza una excelente cobertura.
Adecuado para componentes más grandes: Con tamaños de partículas ligeramente más grandes, la pasta de estaño con tamaño de polvo T3 es más adecuada para ensamblar componentes más grandes. Proporciona uniones de soldadura robustas que pueden soportar las tensiones mecánicas asociadas con dichas piezas, lo que garantiza una confiabilidad a largo plazo.
Tamaño del polvo T4:
Precisión para aplicaciones de paso fino: la pasta de estaño sin plomo con tamaño de polvo T4 es perfecta para aplicaciones de paso fino, donde la precisión es clave. El tamaño del polvo T3 es de 20 a 38 μm. Su tamaño de partícula más pequeño permite una resolución de impresión más fina, lo que la hace ideal para aplicaciones que requieren altos niveles de detalle, como placas de circuitos con componentes muy espaciados.
Rendimiento de impresión suave: la pasta de estaño con tamaño de polvo T4 ofrece una impresión de plantilla suave y consistente, lo que reduce el riesgo de obstrucciones y puentes. Esto lo hace particularmente valioso para entornos de producción de gran volumen donde la eficiencia y el rendimiento son críticos.
1. Calidad de impresión constante: Ya sea que elija tamaños de polvo T3 o T4, nuestra pasta de estaño SAC305 garantiza un excelente rendimiento de impresión. Su viscosidad estable y su tiempo de pegajosidad permiten un fácil manejo, reduciendo defectos como el hundimiento o la formación de huecos excesivos.
2. Fuerza conjunta confiable: Las propiedades mecánicas superiores de la aleación Sn96.5Ag3Cu0.5 garantizan uniones de soldadura fuertes y duraderas, capaces de soportar ciclos térmicos y tensiones mecánicas. Esto es crucial para productos que experimentarán variaciones de temperatura o manipulación física.
3. Alto rendimiento con pocos defectos: La formulación optimizada de nuestra pasta de estaño Sn96.5Ag3Cu0.5 minimiza problemas comunes como formación de bolas y puentes en la soldadura, lo que garantiza altos índices de rendimiento en el primer paso. Esto significa menos requisitos de retrabajo, ahorrando tiempo y costos para los fabricantes.
4. Capacidad mejorada de humectación y extensión: Gracias a su composición de aleación refinada, la pasta de estaño sin plomo SAC305 exhibe excelentes propiedades humectantes, lo que le permite distribuirse uniformemente por las superficies de las pastillas. Esto da como resultado uniones de soldadura más suaves y una mejor apariencia general, lo cual es especialmente importante en la electrónica de alta calidad.
La versatilidad de nuestra pasta de estaño sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305 la hace adecuada para diversas aplicaciones SMT de PCB, que incluyen:
Electrónica de consumo: Ideal para teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos pequeños donde el ensamblaje con paso fino es fundamental.
Electrónica automotriz: Perfecto para entornos de alta confiabilidad donde se requiere estabilidad térmica y una sólida resistencia de las juntas.
Dispositivos Médicos: Adecuado para dispositivos que requieren el cumplimiento de estrictos estándares medioambientales y de seguridad.
Equipos de Telecomunicaciones: Garantiza un rendimiento confiable en dispositivos donde la integridad de la señal y las conexiones eléctricas son vitales.
Elegir la pasta de soldadura de estaño adecuada es fundamental para lograr eficiencia, confiabilidad y cumplimiento en su proceso de producción. Nuestra pasta de estaño sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305 en tamaños de polvo T3 y T4 es la combinación perfecta de calidad, rendimiento y responsabilidad ambiental. Al asociarse con nosotros, puede garantizar que su proceso de fabricación cumpla con los más altos estándares de la industria, al tiempo que reduce los costos y mejora la productividad.
Contáctenos hoy para obtener más información sobre cómo nuestra pasta de estaño sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC305 T3 y T4 puede mejorar su proceso de producción. ¡Trabajemos juntos para construir un futuro sostenible y de alto rendimiento en la fabricación de productos electrónicos!
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