Pasta de soldadura sin plomo Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5% estaño, 3% plata, 0,5% cobre) para montaje superficial de placas de circuito impreso de China

La soldadura en pasta sin plomo, específicamente con una composición de 96,5% de estaño, 3% de plata y 0,5% de cobre (SAC305), se usa ampliamente en tecnología de montaje superficial (SMT) para placas de circuito impreso (PCB). Como alternativa de alto rendimiento a la soldadura con plomo tradicional, esta soldadura en pasta Sn96.5/Ag3/Cu0.5 cumple con estrictos estándares ambientales, cumple con RoHS y es la mejor opción para las industrias que priorizan la fabricación ecológica sin sacrificar el rendimiento o la confiabilidad.

Descripción general del producto de pasta de soldadura sin plomo Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5% estaño, 3% plata, 0,5% cobre) para montaje superficial de placas de circuito impreso

Esta soldadura en pasta sin plomo está formulada a partir de una mezcla cuidadosamente controlada de aleación SAC305 en polvo fino suspendida en fundente. El contenido de estaño (96,5%) proporciona excelentes características de fusión, mientras que el 3% de plata mejora la resistencia mecánica y la confiabilidad de la unión soldada. El cobre (0,5%) estabiliza aún más la aleación y contribuye a mejorar las propiedades térmicas y mecánicas, garantizando que cumpla con las demandas del ensamblaje electrónico moderno.

Ventajas de la soldadura en pasta sin plomo Sn96,5/Ag3/Cu0,5 (96,5 % estaño, 3 % plata, 0,5 % cobre)

Respetuoso con el medio ambiente: Con una formulación sin plomo, la soldadura en pasta Sn96.5/Ag3/Cu0.5 cumple con las regulaciones RoHS (Restricción de sustancias peligrosas), lo que la convierte en una opción más segura para los trabajadores y el medio ambiente, especialmente crítico en la fabricación de productos electrónicos.

Alta resistencia mecánica: La presencia de un 3% de plata en la pasta de soldadura aumenta significativamente la durabilidad de las uniones soldadas. Esto es esencial para aplicaciones que requieren conexiones mecánicas robustas, como la electrónica industrial y de automoción.

Uniones de soldadura confiables: La pasta de soldadura (96,5 % estaño, 3 % plata, 0,5 % cobre) garantiza una excelente humectación y adhesión en diversas superficies de PCB. Las conexiones soldadas son resistentes a los ciclos térmicos, lo que mejora la vida útil y la confiabilidad de los dispositivos electrónicos, especialmente en aplicaciones de alto estrés.

Buena conductividad eléctrica: Esta pasta de soldadura con 96,5 % de estaño garantiza una baja resistencia eléctrica, lo que la hace ideal para circuitos electrónicos donde la conductividad eficiente es esencial para el rendimiento.

Amplia ventana de proceso: La aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 tiene un rango de fusión de 217-221°C, adecuada para el proceso de reflujo controlado en la impresión de montaje superficial (SMT). Permite a los fabricantes ajustar el perfil de reflujo para obtener resultados óptimos y defectos minimizados, incluso con tableros complejos o densamente empaquetados.

Cómo utilizar pasta de soldadura sin plomo Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % estaño, 3 % plata, 0,5 % cobre) para el montaje superficial de placas de circuito impreso

Almacenamiento y preparación: La pasta de soldadura sin plomo con 3 % de plata debe almacenarse a baja temperatura (idealmente entre 0 y 10 °C) para mantener su vida útil y evitar que la pasta se seque o se separe. Antes de usar, lleve la pasta a temperatura ambiente para evitar la condensación en la superficie del tablero.

Solicitud: Aplique la pasta de soldadura Sn96.5/Ag3/Cu0.5 con precisión a las almohadillas de PCB utilizando una plantilla y una escobilla de goma para garantizar un espesor uniforme de la pasta. La calidad de la deposición de la pasta es fundamental para formar uniones fuertes y confiables, por lo que es esencial mantener plantillas limpias y parámetros de impresión óptimos.

Colocación de componentes: Coloque los componentes con precisión sobre las almohadillas aplicadas en pasta de soldadura. Las modernas máquinas de recogida y colocación garantizan una alineación precisa de los componentes con la pasta, lo que ayuda a crear conexiones fiables.

Proceso de reflujo: El perfil de soldadura por reflujo para soldadura en pasta (96,5 % estaño, 3 % plata, 0,5 % cobre) normalmente incluye etapas de precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento. La temperatura máxima de reflujo debe estar entre 230 y 250 °C para derretir completamente la pasta sin dañar los componentes.

Inspección y pruebas: Después del reflujo, inspeccione las uniones de soldadura utilizando sistemas de inspección óptica automatizada (AOI) o rayos X, si están disponibles, para garantizar la formación adecuada de las uniones, especialmente en componentes BGA y de paso fino.

Conclusión

La pasta de soldadura sin plomo Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (96,5 % estaño, 3 % plata, 0,5 % cobre) proporciona una solución confiable y ecológica para el ensamblaje de componentes electrónicos de alto rendimiento. Equilibra la responsabilidad medioambiental con excelentes características mecánicas y térmicas, lo que lo hace ideal para su uso en aplicaciones SMT en una amplia gama de industrias, incluidos los sectores de electrónica de consumo, automoción e industrial. Siguiendo las mejores prácticas de almacenamiento, aplicación y reflujo, los fabricantes pueden lograr resultados duraderos y consistentes con este material de soldadura avanzado.

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