Suministramos rollos de alambre de soldadura con núcleo de colofonia, plomo y estaño 60/40 de 0,6 mm de China. Nuestro alambre de soldadura con núcleo de resina, plomo y estaño 60/40 de 0,6 mm está diseñado para ofrecer precisión, resistencia y un rendimiento perfecto para la mayoría de los trabajos de soldadura en general. Leer más

El alambre de soldadura fundente sin plomo que cumple con RoHS (500 g, diámetro 0,5 mm) es un material de soldadura ideal para ensamblar componentes electrónicos complejos, reparar componentes delicados o trabajar en fabricación a gran escala. Fabricamos y suministramos este alambre de soldadura desde China. Leer más

El rollo de alambre de soldadura de plomo y estaño 60/40 Sn60Pb40 se ha mantenido durante mucho tiempo como un sello distintivo de confiabilidad. Con su combinación clásica de 60 % estaño y 40 % plomo, este alambre de soldadura continúa estableciendo el estándar de versatilidad, confiabilidad y facilidad de uso en una amplia gama de aplicaciones de soldadura. Leer más

Suministramos aleación SAC305 de 250 g con núcleo de resina de soldadura sin plomo con cojinete de plata de 0,032 pulgadas de China - Soldadura XF. La soldadura de aleación SAC305 es una de las mejores soldaduras y es fácil de trabajar. Leer más

Soldadura blanda sin plomo RoHS SAC307 de 1 lb: la solución definitiva para ingenieros y aficionados exigentes por igual. Esto no es sólo soldadura; es su puerta de entrada a la precisión, la confiabilidad y la sostenibilidad. Leer más

La pasta de soldadura con estaño y plomo No Clean 63/37 para componentes SMD también se conoce como pasta de soldadura con plomo, es una pasta de soldadura fácil de usar y a un precio muy asequible. Leer más

Nuestro alambre de soldadura con núcleo fundente de 1 mm está fabricado con una aleación de 63 % de estaño (Sn) y 37 % de plomo (Pb), comúnmente conocido como alambre de soldadura Sn63Pb37, y se utiliza para ensamblaje de PCB y soldadura SMD. Leer más

La soldadura en pasta SAC305 también se conoce como pasta SAC305, es una soldadura en pasta típica sin pb y sus componentes principales son estaño (Sn), plata (Ag) y cobre (Cu). Entre ellos, la proporción de SAC305 es 96,5% de estaño, 3,0% de plata y 0,5% de cobre, y se utiliza para soldar PCB mediante progreso SMT. Leer más

La pasta de soldadura SAC305 sin plomo que cumple con RoHS es un material de soldadura de alto rendimiento diseñado para reballing de circuitos integrados.En la fabricación de productos electrónicos modernos, el reballing de circuitos integrados es un proceso importante que se utiliza para reparar o actualizar las conexiones de soldadura de los chips. Leer más

La pasta de soldadura T3 Tin-Lead 60/40 es un material de soldadura de alta calidad especialmente diseñado para soldadura BGA (Ball Grid Array).La tecnología BGA se ha convertido en una de las tecnologías principales en la fabricación electrónica moderna, y los materiales de soldadura de alta calidad son cruciales para lograr una soldadura BGA confiable. Leer más